在DXP原理图中，测试点用元件CON1表示即可（位于BASIC
Devices.SCHLIB），注明TP××。CON1是只有一个引脚的连接器，在PCB中正好可以提供一个过孔，用作某根信号线的测试。
在PCB图中，测试点用过孔或焊盘表示。过孔用鼠标拉到适当的位置，可在上面焊插孔或插针；也可把焊盘孔径设置为零，只留一个铜盘。
双击过孔或焊盘，在属性设置对话框中选中Testpoint 复选项。
PS:过孔与焊盘的区别——
过孔只是用于连接不同板层的导线的，不用于焊接元器件，因此过孔的内孔是肯定而且必须覆铜的。过孔只可能是圆形的。
焊盘用于焊接元器件。选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项，则表示焊盘的内孔带覆铜，反之表示焊盘的内孔不带覆铜。焊盘可以任意形状。
当然在许多时候设计者为了节省空间过孔也往往同时担当焊盘来用。
在PCB图中，测试点用过孔或焊盘表示。过孔用鼠标拉到适当的位置，可在上面焊插孔或插针；也可把焊盘孔径设置为零，只留一个铜盘。
双击过孔或焊盘，在属性设置对话框中选中Testpoint 复选项。
PS:过孔与焊盘的区别——
过孔只是用于连接不同板层的导线的，不用于焊接元器件，因此过孔的内孔是肯定而且必须覆铜的。过孔只可能是圆形的。
焊盘用于焊接元器件。选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项，则表示焊盘的内孔带覆铜，反之表示焊盘的内孔不带覆铜。焊盘可以任意形状。
当然在许多时候设计者为了节省空间过孔也往往同时担当焊盘来用。