一、甲基磺酸光亮纯锡 产品特点： 1. 该工艺为甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于电子行业。 2. 该电镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，极佳的深镀能力。 3. 经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能。 4. 不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。 设备要求： 1. 镀槽：耐酸槽，PP﹑PVC或FPR材料，不可用金属镀槽。 2. 阳极：纯锡（99.95％以上）。 3. 搅拌:采用泵循环过滤或阴极移动装置,循环泵应具耐酸性,不可用空气搅 拌。 4. 冷却器:采用石英外包特氟龙或钛冷却器。 5. 过滤机:采用连续过滤,每小时最少过滤三至四倍槽体积的镀液,滤芯采用5微米以下的滤芯。 镀液组成和操作条件： 甲基磺酸锡（300g/L）或（125 g/L） 15—35 g/L 甲基磺酸（950 g/L） 120—180 g/L 开缸剂 15—20ml/L 光亮剂 15—20ml/L 温度 5—20℃ 阴极电密度 1—4A/d㎡ 阴极移动频率/间距 15—20次/分，30—50㎜ 阳极 99.95以上的纯锡 镀液的配制： 1. 先将镀槽洗净，加入所需配制体1/3去离子水。 2. 加入计算量的甲基磺酸和甲基磺酸锡用过滤机将溶液搅拌均匀后，再加入所需要的开缸剂﹑光亮剂。 3. 加去离子水至镀液所配体积。 4. 将镀液温度控制在5—20℃范围内即可试镀。 工艺流程： 零件表面为镍或铜→化学去油→热水洗→水洗 |
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→酸洗→水洗→水洗→活化→水洗→水洗→预浸（5—10％甲基磺酸）→电镀锡(光亮)→水洗→中和→水洗→水洗→热水洗→干燥（烘干或吹干）
镀液维护
1. 镀液在使用过程中，根据其生产量应定期分析酸﹑锡的含量，并根据工艺规范进行调整。
2. 光亮剂消耗量一般在150—200毫升/千安时，当镀件表面光亮度降低时，应补加光亮剂，光亮剂的补加应采取少加，勤加的方法。
3. 开缸剂的消耗量一般在100—150毫升/千安时。
4. 电镀溶液应避免铜和硫酸根，氯离子等杂质的带入，否则会影响电镀质量。
5. 如维护不注意导致镀液混浊，只须加入沉降剂搅拌后静置很快就会聚沉，待上层溶液澄清后用倾泌法或过滤镀液，再经分析调整后即可恢复使用。
二、甲基磺酸哑光纯锡
产品特点：
1. 该工艺为甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色具有良好的可焊性，适用于电子行业。
2. 该电镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，极佳的深镀能力。
3. 经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能。
4. 不含氟硼酸，废水理容易，腐蚀性低，利于环保。
设备要求：
1.镀槽：耐酸槽，PP﹑PVC或FPR材料，不可用金属镀槽。
2.阳极：纯锡（99.95％以上）。
3.搅拌:采用泵循环过滤或阴极移动装置,循环泵应具耐酸性,不可用空气搅拌。
4.冷却器:采用石英外包特氟龙或钛冷却器。
5.过滤机:采用连续过滤,每小时最少过滤三至四倍槽体积的镀液,滤芯采用10微米以下的滤芯。
镀液组成和操作条件：
甲基磺酸锡（300g/L）或（125 g/L） 20—30 g/L
甲基磺酸（950 g/L） 120—190 g/L
开缸剂 15—25ml/L
温度 15—25℃
阴极电密度 1—4A/d㎡
阴极移动频率/间距 10—15次/分，30—50mm
阳极 99.95以上的纯锡
镀液的配制：
1. 先将镀槽洗净，加入所需配制体1/3去离子水。
2. 加入计算量的甲基磺酸和甲基磺酸锡用过滤机将溶液搅拌均匀后，再加入所需要的开缸剂。
3. 加去离子水至镀液所配体积。
4. 将镀液温度控制在10—25℃范围内即可试镀。
工艺流程：
零件表面为镍或铜→化学去油→热水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→活化→水洗→水洗→预浸（5—10％甲基磺酸）→电镀锡(哑亮)→水洗→中和→水洗→水洗→热水洗→干燥（烘干或吹干）
镀液维护
1.清后用倾泌法或过滤镀液镀液在使用过程中，根据其生产量应定期分析酸﹑锡的含量，并根据工艺规范进行调整。
2.开缸剂的消耗量一般在100—150毫升/千安时。
3.电镀溶液应避免铜和硫酸根，氯离子等杂质的带入，否则会影响电镀质量。
4.如维护水注意导致镀液混浊，只须加入沉降剂搅拌后静置很快就职会聚沉，待上层溶液澄，再经分析调整后即可恢复使用。
镀液维护
1. 镀液在使用过程中，根据其生产量应定期分析酸﹑锡的含量，并根据工艺规范进行调整。
2. 光亮剂消耗量一般在150—200毫升/千安时，当镀件表面光亮度降低时，应补加光亮剂，光亮剂的补加应采取少加，勤加的方法。
3. 开缸剂的消耗量一般在100—150毫升/千安时。
4. 电镀溶液应避免铜和硫酸根，氯离子等杂质的带入，否则会影响电镀质量。
5. 如维护不注意导致镀液混浊，只须加入沉降剂搅拌后静置很快就会聚沉，待上层溶液澄清后用倾泌法或过滤镀液，再经分析调整后即可恢复使用。
二、甲基磺酸哑光纯锡
产品特点：
1. 该工艺为甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色具有良好的可焊性，适用于电子行业。
2. 该电镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，极佳的深镀能力。
3. 经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能。
4. 不含氟硼酸，废水理容易，腐蚀性低，利于环保。
设备要求：
1.镀槽：耐酸槽，PP﹑PVC或FPR材料，不可用金属镀槽。
2.阳极：纯锡（99.95％以上）。
3.搅拌:采用泵循环过滤或阴极移动装置,循环泵应具耐酸性,不可用空气搅拌。
4.冷却器:采用石英外包特氟龙或钛冷却器。
5.过滤机:采用连续过滤,每小时最少过滤三至四倍槽体积的镀液,滤芯采用10微米以下的滤芯。
镀液组成和操作条件：
甲基磺酸锡（300g/L）或（125 g/L） 20—30 g/L
甲基磺酸（950 g/L） 120—190 g/L
开缸剂 15—25ml/L
温度 15—25℃
阴极电密度 1—4A/d㎡
阴极移动频率/间距 10—15次/分，30—50mm
阳极 99.95以上的纯锡
镀液的配制：
1. 先将镀槽洗净，加入所需配制体1/3去离子水。
2. 加入计算量的甲基磺酸和甲基磺酸锡用过滤机将溶液搅拌均匀后，再加入所需要的开缸剂。
3. 加去离子水至镀液所配体积。
4. 将镀液温度控制在10—25℃范围内即可试镀。
工艺流程：
零件表面为镍或铜→化学去油→热水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→活化→水洗→水洗→预浸（5—10％甲基磺酸）→电镀锡(哑亮)→水洗→中和→水洗→水洗→热水洗→干燥（烘干或吹干）
镀液维护
1.清后用倾泌法或过滤镀液镀液在使用过程中，根据其生产量应定期分析酸﹑锡的含量，并根据工艺规范进行调整。
2.开缸剂的消耗量一般在100—150毫升/千安时。
3.电镀溶液应避免铜和硫酸根，氯离子等杂质的带入，否则会影响电镀质量。
4.如维护水注意导致镀液混浊，只须加入沉降剂搅拌后静置很快就职会聚沉，待上层溶液澄，再经分析调整后即可恢复使用。
| 甲基磺酸哑光锡铅电镀工艺 一、甲基磺酸光亮纯锡 一、介绍： 锡铅合金电镀配方是一种新的采用有机酸的配方，相对于对前的氟硼酸配方其废水处理容易得多，此配方具有较高的电镀速度、较宽的电流密度范围及更稳定的合金成分比。 二、电镀用化学品： 1.甲基磺酸锡补充剂：淡黄色溶液用于补充锡的不足，每公斤含锡300克，每桶20公升或5加仑。 2.甲基磺酸铅补充剂：无色溶液用于补充铅的不足，每公升含铅450克，每桶20公升或5加仑。 3.甲基磺酸：无色溶液用于补充酸的不足，每公升含酸950克，每桶20公升或5加仑。 4.添加剂：每桶20公升或5加仑，主要起润湿作用。 镀槽：镀槽所用的材料必须耐酸，建议采用PP、PVC、FRP等，不可采用金属镀槽。 阳极：应根据镀层所需锡铅比例而采用同等比例锡铅合金作用阳极，为防止溶液受到污染，阳极应置放在阳极袋中： |
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加热器或冷却器：应用石英作成或外包氟隆，并可以控制温度在±2℃以内。 搅拌：建议采用泵循环及阴极移动，循环泵应具有耐酸性，不可采用空气搅拌以免二价锡氧化成四价锡。 过滤器：应采用10微米以下的滤芯连续过滤。滤芯应具有耐酸性，每小时流量应高达总液量的3-5倍。 整流器：所产生的电流波幅不应超过5%。 其它：应具有伏特计、安培计或安培小时计等。 三、镀液配备： 以配备100L标准槽液为例： 1.加入50L左右纯水。 2.加入14.8L的甲基磺酸并搅拌均匀。 3.加入5L甲基磺酸锡补充剂并搅拌均匀。 4.加入甲基磺酸铅补充剂并搅拌均匀。 5.加入3.0L添加剂至上述溶液并搅拌均匀。 6.用纯水调节槽液体积至100L。 7.加热或冷却至指定的温度即可使用。 (X)的体积如下表所示，总液量以100L计。 |
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| 操作条件： | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 电镀时间：当电流密度为1A/dm2,每20分钟镀10微米； 当电流密度为2A/dm2,每10分钟镀10微米； 当电流密度为4A/dm2,每5分钟镀10微米。 |
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| 高速光亮铅锡合金电镀工艺 一、介绍： -该工艺是一种不含氟硼酸的光铅锡合金电镀工艺。适用于片状、线状或连接器的连续生产电镀。 -此工艺是一种低泡的工艺，可产生均一而焊接性佳的镀层，在高电流密度下操作不易烧焦。 -操作条件范围宽广，可得到优质的纯锡或铅锡镀层。 -此工艺以甲基磺酸为基础，因此废水处理较简单，设备腐蚀较小。 二、设备： -镀槽：聚丙烯、聚乙烯或铁内视橡胶槽。 -滤芯：孔径1-3微米，用聚丙烯材料的滤芯（1-3微米）连续过滤，要求每小时5-8次循环。 -加热：铁氟龙，钛或石英加热器。 -冷却：因高速连续操作，引致镀液温度升高，而镀液操作温度不能大于38℃，建议用钛或铁氟龙之冷却器冷却镀液。 三、 镀液之配置（1：9铅锡合金）： 甲基磺酸锡 400毫升/升 甲基磺酸铅 18毫升/升 甲基磺酸 150毫升/升 光亮剂 5毫升/升 辅助剂 20毫升/升 纯水 407毫升/升 1.注入三分之一之水于干净的渡槽中，加入所需量的甲基磺酸，甲基磺酸锡和甲基磺酸铅，充分搅拌。 2.加入所需量的走位剂，充分搅拌，再加入所需量的光亮剂，加纯水至水位线，充分搅拌。 四、操作参数（1：9铅锡合金）： 锡（Sn2+） 50g/l 铅 5g/l 总酸度 140—170毫升/升 温度 15—35℃ 阴极电流密度 10—50ASD 阳极密度电流 2.0—5.5ASD 搅拌 为使用较高的电流密度而需要适量至强烈的搅拌 阳极 纯锡（99.99%）或铅锡 沉积率 在20安培/平方分米电流密度下，每分钟厚度可达至10μm *在太高阳极电流密度下操作会引起阳极溶解不均匀，变成海绵状，并引致镀液中有四价锡沉积 五、消耗量： 光亮剂 100—200毫升/1000安培小时 辅助剂 100毫升/1000安培小时（消耗量亦同时受镀液带出量影响） 锡：加入8毫升/升甲基磺酸亚锡（金属锡浓度125克/升）可升高1克/升锡（Sn2+）。 铅：加入3.5毫升/升甲基磺酸铅（金属铅浓度280克/升）可升高1克/升铅。 游离酸：加入10毫升/升甲基磺酸（64%）可升高酸的浓度10毫升/升。 六、前处理： 在电镀铅锡合金前应预浸10%的甲基磺酸。 七、铅锡电镀的注意事项： 镀液中的铅、锡浓度比例是影响镀层成份组成的主要因素，此外搅拌、温度和电流密度也会影响镀层的成份组成。 八、添加剂比重： 甲基磺酸 ： 1.345克/立方厘米（70%wt） 甲基磺酸锡： 1.25克/立方厘米（金属锡浓度：125克/升） 甲基磺酸铅： 1.40克/立方厘米（金属铅浓度：280克/升） |