MPM印刷機重要參數設定解釋
Setup Menu Page one 在Setup Menu Page one菜單中有以下幾項﹕
1. Board Parameter 1) x size
表示PCB由左至右的寬度
2) y size
表示PCB由前至後的寬度 3) thickness size
表示PCB板的厚度 2. Centernest
1) Board stop L
設定PCB由左邊進入機器時PCB的停止位置。 2) Board stop R
設定PCB由右邊進入機器時PCB的停止位置.
3) Board stop Y
設定PCB行進方向之板邊為不平整時﹐PCB進入機器﹐vision system 與
boardstop sensor 前進至前後軌道之間﹐等待PCB之Y 方向的位置
4) Speed
設定PCB 於軌道上之行進速度
5) Vacuum
設定中央工作臺於印刷時﹐真空吸板之開關﹐三種設定如下﹕
FULL :
印刷時PCB
尚未進入中央工作臺上之印刷位置時﹐真空吸板器開啟,但真空吸板器閥門關閉,當PCB進入至印刷位置時,夾板器開啟,真空吸板器閥門開啟。
SNUG :
當PCB進入至印刷位置時,夾板器開啟,真空吸板器關閉
OFF
:
將真空吸板器關閉 6) Snugger force
設定夾板之壓力 7) Sade Dams
當印刷機使用特殊治具才用 8) Flipper
用以設定當PCB進入中央工作臺後﹐至夾板器高度 時﹐壓板器是否動作將板壓平 9) Snap off
設定印刷時﹐PCB與網板之間的距離 10) Slow Snap off
設定印刷後﹐PCB離開網板時﹐以所設定的速度 慢 慢脫離網板﹐至所設定的距離 11)
Snap off delay
設定印刷後﹐延遲一段時間後在慢速脫離 12)
Slow snap Dist.
設定慢速脫離時﹐脫離之距離 13)
Snap off speed
設定慢速脫離時﹐脫離之速度 14)
Print orientation 設定印刷角度 3. Squeegee 刮刀參數設定如下﹕ 1） Enabled
設定印刷時﹐是否使用刮刀
MPM锡膏印刷注意事项锡膏印刷注意事项:
生产中往往影响生产质量的是印刷问题生产中往往影响生产质量的是印刷问题生产中往往影响生产质量的是印刷问题生产中往往影响生产质量的是印刷问题，而印刷问题就牵扯到锡而印刷问题就牵扯到锡而印刷问题就牵扯到锡而印刷问题
焊锡膏是一种比较敏感的焊接材料焊锡膏是一种比较敏感的焊接材料焊锡膏是一种比较敏感的焊接材料焊锡膏是一种比较敏感的焊接材料,氧化或潮湿都会使其氧化或潮湿都会使其氧化或潮湿都会使其氧化或潮湿都会使其产生不同程度的变质.
2） Stroke Type
設定印刷方式﹐有以下六種方式﹕
Altern
印刷1次
Mult 2
印刷2次
Mult 3
印刷3次
Mult 4
印刷4次
Prt/Fld
印刷時﹐先印刷再平鋪﹐用於印膠制程
Fld/Prt
印刷時﹐先平鋪再印刷﹐用於印膠制程
3） Stroke (+)
設定前刮刀向後之印刷行程
4） Stroke (-)
設定後刮刀向前之印刷行程
5） Up Delay
印刷後﹐刮刀向上收起前之延遲時間
6） Hop over
印刷前﹐刮刀向行程內（-）或 （+）移動後再印刷
7） Durometer
記錄所使用的刮刀硬度
8） Lift height
印刷後刮刀收起的高度 9） Length
用以設定刮刀的長度
10） Blade weight
當長度設定更改後Blade weight 將自動更改
4. Front Squeegee(Rear Squeegee) 前刮刀參數設定﹕
1） Total Force
設定
印刷時之刮刀壓力 2）
Balance(L/R)
設定刮刀的左右平衡印刷
3） Down stop
設定刮刀於印刷時的向下行程﹐即以刮刀剛接觸網 板為0, 繼續向下壓為正
4） Print speed
設定刮刀印刷時的速度
5） Flood height
使用在印刷方式參數設定為Prt/Fld或Fld/Prt上﹐即
先鋪後印時所鋪的厚度﹐也可認為是刮刀的高度
5. Vision System 影像系統參數設定﹕ 1） Enabled
設定影像系統是否開啟 2） Accept Level
設定影像系統對Mark點的辨識度﹐亦即為將板上所照的Mark點和程式中Mark點對比的百分比﹐一般設為600﹐即60% 3） Find
All
設定Yes時﹐如果程式中做了多個Mark點﹐則在印刷時﹐必須所有的Mark點都必須通過accept level
的設定值。設定為No則只要兩個或以上通過即可
4） Fine Pitch
一般當PCB板上有一些間距很小的元件時﹐用次功能﹐在一般的印刷中﹐都是在印刷的時候先照一下網板的Mark
點和PCB的Mark點﹐在隨後的印刷中就只照PCB板的Mark點。如果長時間的印刷使網板有所偏移了﹐則印刷的板就會便為了。當設為1﹐則每次印刷時網板和PCB板的Mark點都會照﹔設為2﹐則每印兩片板之後再照一下網板的Mark點﹐依此類推
5） X Offset
印刷後﹐PCB板上的錫膏相對PCB上的Pad可能會
偏移﹐我們在此就可以給一個X方向的偏移量
6） Y Offset
印刷後﹐PCB板上的錫膏相對PCB上的Pad可能會
偏移﹐我們在此就可以給一個Y方向的偏移量
7） Theta Offset
印刷後﹐PCB板上的錫膏相對PCB上的Pad可能會 偏移,
我們在此就可以給一個THETA方向的偏移量6. Print Limit 印刷次數控制﹕ 1) Enable Cycle limit
印刷次數限制開關﹐印多少板就停下來 2)
Cycle limit
印板的數量如果上面一項設為Yes,則達到設置的數量之後就會停下來
Setup Menu Page
two 在Setup Menu Page two菜單中有以下幾項﹕ 1. Wiper 擦拭參數設置如下﹕ 1） Enabled
設置是否使用擦拭系統 2） Frequency
設置擦拭網板的頻率﹐即印多少板之後擦拭網板 3）
Wipes
擦網板的次數﹐即當印刷了Frequency設置的數量 時﹐擦板的次數 4） Wipe in
當設為Yes 時﹐允許擦拭系統回去的時候也執行擦 拭動作 5） Travel offset
擦拭機構的行程﹐一般設為0的時候﹐擦拭機構的 行程就時刮刀的行程 6） Speed out
擦拭機構向機器前擦拭時的速度 7） Speed in
擦拭機構向機器後擦拭時的速度 8）
Solvent
在擦拭的時候是否使用溶液濕潤擦拭紙 9） Sol frequency
即執行了多少次擦拭循環之後再噴溶液 10） Sol speed
噴溶液時擦拭的擦拭速度 11） Sol delay
噴溶液的延遲時間 12） Vacuum
是否使用真空擦拭13） Vac frequency
即執行了多少次擦拭循環之後再使用真空擦拭 14） Vac speed
真空擦拭時的擦拭速度
2. 2D
Inspection 2D檢查參數設置如下﹕ 1） Enable
是否使用2D檢查功能 2）
Preview
這一項是在Enable 設為Yes 才有效. 如果設為Yes﹐則在印刷之前先檢查要做2D
Inspection的Pad 3） Edit Devices
修改需做2D 元件的參數.
3.
Post Print Post print 參數設置如下﹕ 1） View Errors
如果在印刷中有少錫的﹐此項設為Yes 則會顯示少 錫有地方 2） Auto Eject
如果在印刷中有少錫的﹐此項設為Yes則機器自動將板Unload出去﹐此項設為No則會顯示出錯資訊
4. 2D
Adaptive Control 1)
Wipe on
Reject
此項設為Yes在2D中只要有印刷少錫的或者沒印上錫的﹐就會擦拭網板﹐同時擦拭的參數是以Setup
Menu Page 3為准的
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