转自：http://hi.baidu.com/thjzrigzufbhtzr/item/450e39d0f3b465fbca0c3951
1.名种镀层都一个共同的好处的就可以防腐(提高抗氧化能力)、起到装饰作用。
2.镀锌:主要目的是为了防腐,它的特点是成本低,加工方便,效果好,缺点是不宜作摩擦件,会影响焊接性能.
3.镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性.
4.镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。
5.镀铬：分镀装饰铬和硬铬。装饰铬主要是起美观和防腐作用，缺点不耐磨。硬铬主要是提高工件的硬度、耐腐蚀和硬度。
6.镀金和镀银：主要起装饰作用还有就是防腐作用。缺点是价格贵。
转自：http://www.amobbs.com/thread-3407734-1-1.html
沉金板VS镀金板(一)
一、沉金板与镀金板的区别
二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是
1.名种镀层都一个共同的好处的就可以防腐(提高抗氧化能力)、起到装饰作用。
2.镀锌:主要目的是为了防腐,它的特点是成本低,加工方便,效果好,缺点是不宜作摩擦件,会影响焊接性能.
3.镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变色,600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性.
4.镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。
5.镀铬：分镀装饰铬和硬铬。装饰铬主要是起美观和防腐作用，缺点不耐磨。硬铬主要是提高工件的硬度、耐腐蚀和硬度。
6.镀金和镀银：主要起装饰作用还有就是防腐作用。缺点是价格贵。
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沉金板VS镀金板(一)
一、沉金板与镀金板的区别
二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是