电镀油墨和蚀刻油墨有什么区别

电镀油墨和蚀刻油墨在PCB（印制电路板）制造中扮演着截然不同的角色，其核心区别在于功能目的、作用原理和工艺流程。
简单来说，这是一个“加法”与“减法”的区别：电镀油墨是为了保护并加厚线路，而蚀刻油墨是为了保护不需要被腐蚀掉的图形区域。
以下是两者详细的对比分析：
功能与目的
* 电镀油墨 (Plating Resist Ink)
通常指在图形电镀工序前涂覆的感光油墨。它的主要作用是作为抗电镀的保护层，覆盖住不需要再加厚的区域，确保只有暴露的线路和孔壁能够沉积上额外的铜层和锡层。它是为了“增材”，即加厚线路和孔壁，以达到承载设计电流和保护线路在后续蚀刻中不被溶解的目的。
* 蚀刻油墨 (Etching Resist Ink)
用于蚀刻工序，作为抗蚀刻的保护层。它覆盖住需要保留的铜面（即最终的电路图形），保护这些区域不被酸性或碱性的蚀刻液溶解。它是为了“减材”，即去除多余的铜，形成所需的电路图案。
作用原理
* 电镀油墨：在完成“图形转移”（通过曝光和显影形成线路图形）后，它作为掩膜，抵抗住电镀液中铜离子的沉积。只有在没有油墨保护的裸露铜表面，电镀反应才会发生。
* 蚀刻油墨：在蚀刻过程中，它必须能抵抗强酸（如氯化铜、盐酸体系）或强碱（如氨水体系）蚀刻液的攻击，确保其下的铜层完好无损，而未被保护的铜则被化学溶解。
工艺流程中的角色
在一块典型的多层PCB制造流程中，这两种油墨的使用顺序和角色如下：
1. 内层蚀刻：使用蚀刻油墨（或干膜）来定义内层电路图形，通过蚀刻去掉多余的铜。
2. 层压：将内层板与半固化片压合。
3. 钻孔与沉铜：钻出导通孔，并通过化学沉铜使孔壁导电。
4. 全板电镀：对整个板面进行一次薄铜层的电镀。
5. 图形电镀：这是电镀油墨发挥作用的阶段。涂覆电镀油墨 -> 曝光显影，露出线路和孔口 -> 进行电镀，使线路和孔壁铜层加厚。
6. 蚀刻：最后，去掉所有抗蚀刻/抗电镀油墨，然后进行蚀刻，将电镀油