如何了解电子元件器的不同湿度储存要求
2015-02-04 17:00阅读:
很多需要用到干燥柜的用户都了解,干燥柜两项指标是我们在购买之前必须要了解的,一个是容积大小,一个是我们的产品需要的储存湿度范围;
容积大小很容易解决,但是具体需要多少的湿度范围来存放看难倒了不少用户。那么下面小编就来为大家详细解说下关于ic等湿敏元器件的储存湿度要求;
IC封裝的等級和大氣中容許暴露時間
IPC/JEDEC
J-STD-033B(美國電子器件工程聯合委員會)
防濕包裝開封後的IC封裝大氣中容許暴露時間按下述等級進行分類。
| 等級 |
大氣中容許暴露時間(防濕包裝開封後,IC封裝放置在30℃以下、60%RH大氣中的水分吸濕壽命) |
| 1 |
如果是在30℃、85%RH以下的大氣中,則沒有大氣中容許暴露時間 |
| 2 |
1年 |
| 2a |
4周 |
| 3 |
168小時 |
| 4 |
72小時 |
| 5 |
48小時 |
| 5a |
24小時 |
| 6 |
特殊規格必須烘焙後使用 |
IC封裝的管理標準
(新IPC/JEDEC
J-STD-033B)
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根據新IPC/JEDEC,建議將防濕包裝開封後的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分。
濕度為5%RH以下的管理
大氣中容許暴露時間無限制
濕度為10%RH以下的管理…根據下述說明(一例)
| IC封裝的厚度 |
等級 |
基於濕度和溫度的大氣中容許暴露時間(天) |
溫度 |
| 5%RH |
10%RH |
20%RH |
30%RH |
40%RH |
50%RH |
60%RH |
70%RH |
80%RH |
90%RH |
IC封裝的厚度
≧3.1mm
所有BGA≧1mm |
2a |
∞
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞
∞ |
94
124
167
231 |
44
60
78
103 |
32
41
53
69 |
26
33
42
57 |
16
28
36
47 |
7
10
14
19 |
5
7
10
13 |
4
6
8
10 |
←35℃
←30℃
←25℃
←20℃ |
| 3 |
∞
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞
∞ |
8
10
13
17 |
7
9
11
14 |
6
8
10
13 |
6
7
9
12 |
6
7
9
12 |
4
5
7
10 |
3
4
6
8 |
3
4
5
7 |
←35℃
←30℃
←25℃
←20℃ |
| 4 |
∞
∞
∞
∞ |
3
5
6
8 |
3
4
5
7 |
3
4
5
7 |
2
4
5
7 |
2
3
5
7 |
2
3
4
6 |
2
3
3
5 |
1
2
3
4 |
1
2
3
4 |
←35℃
←30℃
←25℃
←20℃ |
| 5 |
∞
∞
∞
∞ |
2
4
5
7 |
2
3
5
7 |
2
3
4
6 |
2
2
4
5 |
1
2
3
5 |
1
2
3
4 |
1
2
2
3 |
1
1
2
3 |
1
1
2
3 |
←35℃
←30℃
←25℃
←20℃ |
| 5a |
∞
∞
∞
∞ |
1
2
3
5 |
1
1
2
4 |
1
1
2
3 |
1
1
2
3 |
1
1
2
3 |
1
1
2
2 |
1
1
1
2 |
1
1
1
2 |
1
1
1
2 |
←35℃
←30℃
←25℃
←20℃ |
大氣中容許暴露時間的復位
(等級2~4)
根據新IPC/JEDEC
J-STD-033B規定,從防濕包裝中取出來的等級為2~4的IC封裝應放在濕度為10%RH以下的乾燥箱中進行管理。另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為
30℃、60%RH以下的環境中放置時,如果以放置時間5倍的時間保管在濕度為10%RH左右的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但在等級為4的情況下,放置時間限定在12小時以內)
大氣中容許暴露時間的復位
(等級5~5A)
按規定,等級5~5a的IC封裝應放在濕度為5%RH以下的乾燥箱中進行管理,另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時,
如果以放置時間10倍的時間保管在濕度為5%RH以下的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但放置時間限定在8小時以內)
防濕包裝標籤標識
防濕包裝必須按規定標識下述標籤、大氣中容許暴露時間以及開封後的管理濕度等。
防濕包裝標籤(3點卡)
濕度指示卡份單點指示卡,
三點指示卡,
四點指示卡及六點指示卡依不同濕度標示,
濕度表現將
依層次表現之。
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