1989年，美国Texas大学的C. Deckard成功研制出选择性激光烧结成型法（Selective Laser
Sintering，SLS），稍后组建DTM公司，DTM公司于2001年被3D Systems公司收购。
SLS工艺采用激光选择性地逐层烧结固体粉末，层层叠加得到所需要的零件。与SLA技术相比，SLS工艺使用的是红外激光束（如CO2激光器），材料由液态光敏树脂变成了塑料、蜡、陶瓷、金属及其复合物的粉末。SLS与DMLS技术（Direct Metal Laser Sintering，直接金属激光烧结）在本质上一样，但后者一般针对金属合金的加工。
选择性激光烧结成型法的原理如下图所示：1）粉末颗粒存储在左侧的供料仓内，打印时供粉仓升降平台向上升起，将高于打印平面的粉末通过铺粉滚筒推压至打印仓的打印平板上，形成一个很薄且平面的粉层；2）此时激光束扫描系统，会依据切片的二维CAD路径在粉层上进行选择性扫描，被扫描到的粉末颗粒会由于激光焦点的高温而烧结在一起，而生成具有一定厚度的实体薄片，未扫描的区域仍然保持原来的松散粉末状；3）一层烧结完成后，打印平台根据切片高度下降，水平滚筒再次将粉末铺平，然后再开始新一层的烧结，此时层与层之间也同时烧结在一起；4）如此反复，直至烧结完所有层面。移除并回收未被烧结的粉末，即可取出打印好的实体模型。
与其它3D打印方法相比，SLS工艺的优点有：1
SLS工艺采用激光选择性地逐层烧结固体粉末，层层叠加得到所需要的零件。与SLA技术相比，SLS工艺使用的是红外激光束（如CO2激光器），材料由液态光敏树脂变成了塑料、蜡、陶瓷、金属及其复合物的粉末。SLS与DMLS技术（Direct Metal Laser Sintering，直接金属激光烧结）在本质上一样，但后者一般针对金属合金的加工。
选择性激光烧结成型法的原理如下图所示：1）粉末颗粒存储在左侧的供料仓内，打印时供粉仓升降平台向上升起，将高于打印平面的粉末通过铺粉滚筒推压至打印仓的打印平板上，形成一个很薄且平面的粉层；2）此时激光束扫描系统，会依据切片的二维CAD路径在粉层上进行选择性扫描，被扫描到的粉末颗粒会由于激光焦点的高温而烧结在一起，而生成具有一定厚度的实体薄片，未扫描的区域仍然保持原来的松散粉末状；3）一层烧结完成后，打印平台根据切片高度下降，水平滚筒再次将粉末铺平，然后再开始新一层的烧结，此时层与层之间也同时烧结在一起；4）如此反复，直至烧结完所有层面。移除并回收未被烧结的粉末，即可取出打印好的实体模型。
与其它3D打印方法相比，SLS工艺的优点有：1