1、倒圆
可能原因：金相试样与镶嵌材料间的收缩缝隙是主要原因，避免使用绒毛抛光布和长时间抛光
排除方法：在压力保持下冷却热硬化镶嵌材料以避免缝隙。使用EpoMet树脂（孔洞最少）、冷镶树脂，最好是环氧树脂（天津边缘保持颗粒以提高边缘保持度）
不要使用单点加载而应采用中心加载
2、彗星尾
可能原因：硬颗粒与基体之间结合力较差，由于基体的孔洞倒置从硬颗粒或孔洞发散出的单向凹槽。
排除方法：建议使用硬的无绒抛光布，降低载荷，少制备时间利用环氧树脂或蜡填充孔洞胡手工制备避免单研磨。
3、拔出
可能原因：在磨损的碳化硅砂纸研磨时间过长；抛光时间过长，载荷太大；不适合的润滑剂；倒置第二相微粒被拔出。
排除方法：在一张碳化硅砂纸研磨时间不要超过60S，使用无绒抛光布；降低在绒毛抛光布上的载荷，使用合适的润滑剂。
4、嵌入
可能原因：硬研磨颗粒有嵌入软材料的趋势，小的颗粒比大颗粒更趋于被嵌入。
排除方法：在碳化硅砂纸涂石蜡材料（蜡烛蜡最好，肥皂也可以）蜂蜡最差。降低载荷、转速、时间。
避免较细粒度的碳化硅砂纸；避免使用细小粒度的金刚石悬浮液（3um金刚石抛光膏要比悬浮液好的多）嵌入软材料中的碳化硅可以通过氧化铝悬浮液加以去除。
