很显然,模块使用的主芯片型号是RTL8189ES-VB,这款芯片有以下特性:
通信接口:SDIO2.0
通信标准:IEEE 802.11b/g/n
工作频段:2.400~2.4835GHz (ISM 2.4GHz Band)
传输速率:150Mbps/1T1R
通信带宽:HT20/HT40
系列模块的主要区别在于封装尺寸、PCB版本及颜色、周边物料规格和是否带屏蔽盖;
F89ESSM13-W4也就是FG89ESSM13-W4,尺寸封装是:12x12mm/LGA44;PCB版本1.2 底部无丝印
F89ESSM23系列尺寸封装是:14x12.5mm/LGA13;主要是PCB和物料差异,具体如下:
F89ESSM23-W1的PCB版本1.0蓝色,阻容0402封装
FG89ESSM23-W2的PCB版本1.0蓝色,阻容0402封装,带屏蔽盖
FG89ESSM23-W3的PCB版本2.0蓝色,阻容0201封装
FG89ESSM23-W5的PCB版本2.0黑色,阻容0201封装
FG89ESSM23-W4的PCB版本2.0蓝色,阻容0201封装,带屏蔽盖
总的来说,FG89ESSM13和系列FG89ESSM23就是12x12mm/LGA44和14x12.5mm/LGA13两种封装尺寸,同一封装尺寸区别在屏蔽该和阻容规格和PCB版本及颜色,为了省麻烦,考虑到性能是一样,完全可以混用!
以上观点纳拓科技提供,请勿随意复制、编辑转用
对应规格书请邮件szttit@163.com索取
通信接口:SDIO2.0
通信标准:IEEE 802.11b/g/n
工作频段:2.400~2.4835GHz (ISM 2.4GHz Band)
传输速率:150Mbps/1T1R
通信带宽:HT20/HT40
系列模块的主要区别在于封装尺寸、PCB版本及颜色、周边物料规格和是否带屏蔽盖;
F89ESSM13-W4也就是FG89ESSM13-W4,尺寸封装是:12x12mm/LGA44;PCB版本1.2 底部无丝印
F89ESSM23系列尺寸封装是:14x12.5mm/LGA13;主要是PCB和物料差异,具体如下:
F89ESSM23-W1的PCB版本1.0蓝色,阻容0402封装
FG89ESSM23-W2的PCB版本1.0蓝色,阻容0402封装,带屏蔽盖
FG89ESSM23-W3的PCB版本2.0蓝色,阻容0201封装
FG89ESSM23-W5的PCB版本2.0黑色,阻容0201封装
FG89ESSM23-W4的PCB版本2.0蓝色,阻容0201封装,带屏蔽盖
总的来说,FG89ESSM13和系列FG89ESSM23就是12x12mm/LGA44和14x12.5mm/LGA13两种封装尺寸,同一封装尺寸区别在屏蔽该和阻容规格和PCB版本及颜色,为了省麻烦,考虑到性能是一样,完全可以混用!
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