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参加2025中国电源学会新能源电能变换技术论坛

2025-12-17 11:41阅读:
2025126日,由中国电源学会新能源电能变换技术专委会主办、赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司承办的“2025中国电源学会新能源电能变换技术论坛在浙江嘉善盛大启幕。本次论坛聚焦功率半导体、AI数据中心供电、风电、制氢及储能等新能源核心领域,汇聚了近100位产学研界专家、企业代表及行业嘉宾,共同探讨新能源电能变换领域的创新路径与产业新机遇。
在论坛开幕式上,三位嘉宾依次致辞。中国电源学会副理事长章进法博士祝贺论坛启幕,强调电能变换技术对绿色低碳转型的关键作用,并呼吁产学研协同创新。新能源电能变换技术专委会主任委员张兴教授欢迎与会嘉宾,指出新能源发展为技术创新提供了广阔空间,专委会将持续搭建交流平台、凝聚行业智慧。赛晶科技集团董事长项颉回顾了公司在功率半导体领域的深耕历程,感谢学会与专委会的支持,表示愿继续推动产业合作、促进行业进步。
开幕式后,论坛进入了核心报告环节。五位行业专家依次登台,围绕新能源电能变换领域的前沿技术、产业趋势与应用实践展开了深度分享,为现场观众献上一场兼具思想高度与实践价值的技术盛宴。
电子科技大学张波教授的报告以《功率半导体技术与产业发展趋势
》为题,他指出,功率半导体是新能源领域的核心赋能者。当前,Power IC已占据超50%的市场,而IGBT等器件在电动汽车、光伏中应用广阔。他特别强调需跳出器件发展器件,即不能局限于单一器件,而应转向系统级解决方案。以英飞凌为例,其通过器件+封装+控制整体布局引领行业。材料方面,虽硅基仍为主流,但碳化硅凭借高效、耐压等优势,在高压场景中潜力巨大,正驱动产业迈向新一轮技术迭代;除了高压器件,随着AI技术的进步,数据中心成为研究热点,也直接造就了Low voltage Power MOS的市场逐渐增长。(图1
参加2025中国电源学会新能源电能变换技术论坛
1 半导体材料在功率器件的应用方向
台达电子企业管理(上海)有限公司章进法博士(IEEE Fellow)以《AI数据中心供电方案的趋势与挑战》为题,结合行业实践分析了当前数据中心的主要挑战以及一些解决方案。他指出,随着AI的年平均增长率达40%GPU的单颗功耗可以达到1500W,十年内,这些都直接导致服务器的功耗从过去的1.2~1.6KW直接增长至200KW~1MW;在这种大电流小电压工作环境下,散热问题十分突出(图2)。他还分享了台达面对上述问题的部分解决方案以及使用固态变压器代替传统变压器来缓解上述问题的可能,目前虽存在经济性不足的缺陷,但功率密度和可靠性的提升决定它未来在数据中心的应用地位。
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2 随着电流等级上升,器件损耗的能量成倍增长
此外,运达能源科技集团股份有限公司副总工许国东带来了《风电机组与场站电气领域技术发展和挑战》的分享,立足风电产业发展现状,展望了电气系统技术升级方向。他指出风机电缆是大电压大电流,在实际使用中不能忽视谐波的影响。同时,电缆的材料选择上,以铝代铜将会成为趋势,但是由于铝的特性远比铜复杂,所以目前仅应用于部分条件下完成替代。
阳光氢能科技有限公司总经理孙龙林以《可再生能源电解水制氢技术发展现状及未来趋势分析》为核心,详解了氢能产业与可再生能源协同发展的关键路径,包括风、光的波动与间歇特性对制氢效果的影响等。他比较了多种制氢方案的优缺点(图3),之后介绍了合肥30MW水制氢测试平台,并分享了柔性制氢技术的优势及当前面临的挑战。
参加2025中国电源学会新能源电能变换技术论坛 3 不同制氢方式的比较
新风光电子科技股份有限公司总监石广保分享了《新一代高安全、高效率高压级联储能系统解决方案》,从技术创新与实际应用角度,呈现了储能系统升级的前沿成果,介绍了集中式、分布式、组串式、级联式储能系统的相关设计方案,同时涵盖电池、管理、监控、辅助等多个板块的技术成果(图4)。他分享了公司在2024年建成的35kV/53.6MWh级别的储能平台。
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4 新风光使用的电能变换单元规格
作为本次论坛的承办方,行业知名企业赛晶半导体不仅为产学研用搭建了深度交流平台,更以自身跨越式发展实践引领技术落地。其前身早在2002年便涉足电力电子领域,2019年正式独立运营并聚焦于IGBT与碳化硅等高端功率器件研发。参会嘉宾此次前往的嘉善生产基地,正是其自主技术产业化的核心载体。通过近距离观摩从研发、制造到测试的全流程,业界同仁直观感受到了赛晶在新能源汽车、电网升级等电能变换领域的扎实布局,并围绕模块的具体需求与应用展开了务实探讨。在展览室参观时,关于母排设计的相关内容更是让部分业界同仁产生浓厚兴趣。
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5 赛晶半导体在电力变容器方面的发展成果
值得关注的是,在同日举办的技术分享环节,赛晶半导体技术专家Sven先生登台,讲述了从 i20 i23 的芯片技术升级路线及可靠性的设计实现,并提到了一些封装IGBT模块的方案。谈及赛晶半导体未来规划,Sven先生指出公司将与三安深化合作,强化碳化硅(SiC)产品组合,持续推进XP型、FP型封装开发,覆盖650V-1700V电压范围,精准适配光伏、储能等核心应用场景。
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6 Sven先生分享芯片及封装技术
之后,参会代表们在赛晶半导体嘉善生产基地合影留念。
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7 参会代表合影
参加2025中国电源学会新能源电能变换技术论坛
8 参会四人合照
此次“2025中国电源学会新能源电能变换技术论坛暨走进赛晶半导体活动,以技术为纽带,成功搭建了产学研高效对话的平台,不仅促进了领域内的知识共享与前沿理念碰撞,更通过实地参访与深度汇报,清晰展现了功率半导体技术从实验室到规模化生产的落地轨迹。赛晶半导体以此为契机,彰显了其推动产业化的实践能力。展望未来,赛晶将持续深耕功率半导体技术创新,助力新能源产业的高质量发展,为电能变换领域注入持久动力。

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