Tg:玻璃转换温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化，特别是CTE增长很快；
Td：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度，但目前如COOKSON等研究表明，对于无铅，采用5％不行，如某一PCB材料5％的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度的温度，目前倾向于2％来衡量。
对于无铅而言，仅仅要求Tg是不够的，至少同等重要的参数包括Td、CET（特别是Z
Td：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度，但目前如COOKSON等研究表明，对于无铅，采用5％不行，如某一PCB材料5％的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度的温度，目前倾向于2％来衡量。
对于无铅而言，仅仅要求Tg是不够的，至少同等重要的参数包括Td、CET（特别是Z