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关于微电子器件的学习(陈星弼版),主要针对电子科技大学考研

2017-06-14 14:25阅读:
微电子学本科四年,考研两次,对微电子器件这本书真的有比较深的认识,电科大的专业课真题也做了很多遍,对专业课老师的出题风格也比较了解,趁着现在对知识还很熟悉,所以在这里写一些关于器件的学习,以及对明(17年)年的一些预测。


第一章:基础方程。包括泊松方程(积分形式,高斯定理要搞清15年考了),输运方程(后面章节的主要推导公式,要记牢),连续性方程,扩散方程(16年考了),以及电荷控制方程(17年有可能会考哦),这一章不用推得太详细,像扩散方程,电荷控制方程可以推导一下,前面的基础方程直接记住。

第二章:PN结。这一章的重点有:
①外加电场(能带、最大电场、耗尽区宽度,势垒电容,扩散电容)的影响
②结定律以及边界条件(小注入&大注入)
③正向导通电压(Vf)与反向饱和电流各种因素变化的变化规律(这两个一起分析)
④击穿特性,两种电击穿的条件,原因,以及典型击穿电压,温度特性等要记牢,必考的。(单边突变结掺杂对Vb影响、三角形,梯形法算Vb,结深,Eg等对Vb影响),两种击穿的比较,最后的防止热击穿。第④章应该是第二章最重要的地方,要全部吃透,想通。
⑤势垒电容与扩散电容,从历年考题来看,主要考这两种电容的存在,变化,以及两者的比较,我的经验是记牢两种电容的公式,(16年考的特多,我扩散电容没记住,吃亏了),这个知识点100%会考,今年考了大题,明年大题可能性不大,不过肯定会在填空,简答出现的。
⑥开关特性。存在的原因,过程,如何减小反向恢复时间。第⑥点基本每年都考,大部分都是简答题画图这种类型,填空主要是电荷来源(原因):N区的非平衡少子。还有就是减小恢复时间那几个方法。
总结第二章,这章考的比较基础,大题少,能考的大题就是击穿和电容,电容今年考了,我感觉明年大题再考电容机率不大,不过雪崩击穿很久没考,感觉17年大题,有可能,毕竟今年大题考得太全,出题老师肯定会找很久没考的下手了。第二章重要的是理解,填空占了大多数,只要以上这些知识点理解透彻,应该都是些送分题。

第三章:三极管 这章是考的最多
,知识点最多的,要多花点功夫。话不多说,看重点。
①3.1 少子浓度分布图,能带图两个考烂的东西,几年没考了,要会。
②3.2 3.3 这两节一起,要搞清均匀基区,缓变基区的输运系数,渡越时间,注入效率,放大系数。两种公式不要弄混了,然后就是缓变基区晶体管的小电流放大系数的下降、发射区重掺杂效应,简答题的重点对象。
③3.4 3.5 这两节记忆点其实都差不多,几种截止电流,击穿电压的定义。
截止电流:
a.大小比较 Icbo、Iceo、Ie、Ic。
b.厄尔利效应,最好推导下公式,以及简化公式。
④击穿电压:
a.空电势的理解
b.与共发射极的 击穿条件
c.负阻特性(画图,解答重点)
d.大小比较BVcbo、BVceo、BVebo
e.穿通电压Vpt,计算题重点
⑤基极电阻:
a.方块电阻,去年今年连续考了两年,而且都是大题,必须都要会,注意与注入效率连一起算。
b.减小基极电阻的方法
⑥Kirk效应,大注入,和小电流电流放大系数减小那个图一起分析。(填空解答题)
⑦发射结电流集边效应主要是解答。
⑧热击穿不怎么考,主要看一个热阻Rt,建议过一遍那节的概念就好。
⑨3.8 3.9 3. 10这几个建议分一块,计算题的机率很大,容易把渡越时间,放大系数等结合起来考频率,增益以及高频优值的计算。概念主要是填空,高频功率增益,高频优值,截止频率,那几个。
总结第三章,概念公式最多的一章,建议像我说的分块连起来记忆,因为不会只考一个内容,通常都是几个点一起出现。画图也很多这章,重点的图一定要会画,会分析,必须搞懂每个原理。




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