半导体设备市场年超千亿美元，（上海市）尹志尧：行业整合是必然，中微将投130亿开发100种设备
2026-10-13 06:40阅读：
半导体设备市场年超千亿美元，（上海市）尹志尧：行业整合是必然，中微将投130亿开发100种设备
2026年10月12日
21:38 作者： 马云飞 来源：
国际金融报
10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行，本届首次设立集成电路展（“国芯展”）。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）携平台化产品矩阵参展，其自主研发的Primo
UD-RIE®电容耦合等离子体（CCP）刻蚀
设备获得
2026工博会CIIF大奖，公司由此成为本届十大获奖企业中唯一的半导体设备企业；该设备同期还获得2026“国芯展”创新成果奖。
公开资料显示，CIIF大奖是工博会最高荣誉之一，获奖成果须实现重大技术或模式创新，并已形成规模商用。官方介绍，Primo UD-RIE®是基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机，配备六个单反应台反应腔，升级了中微2004年首创的甚高频去耦合反应离子刻蚀（D-RIE）技术，以更低频率、更大功率的射频脉冲电源满足极高深宽比刻蚀的工艺要求，面向先进存储芯片制造。
值得一提的是，在同期举行的“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛上，年过八旬的中微公司董事长兼总经理尹志尧在演讲中指出，半导体设备市场每年已超过1000亿美元，向上支撑约1.4万亿美元的芯片设计制造产业、约4万亿美元的电子系统产业和二十多万亿美元的下游应用市场；根据SEMI最新预测，2025年、2026年全球半导体设备市场将分别增长17%，2027年增幅有望达到22%。
不过，高增长之下周期风险并未消失。尹志尧指出，半导体企业70%—80%的资本开支用于采购设备，回看1984年以来的行业资本开支曲线，一年增幅可达100%，也可能一年下滑30%甚至连续下行；景气高峰往往由单一产品驱动，叠加宏观经济影响，行业的大起大落仍会重演。他还提示，AI当前热度很高，但“AI有可能会出现泡沫”。
马云飞/摄
在此判断基础上，尹志尧提出未来二十年行业两大趋势：其一，国内半导体设备企业保守估计有500家、最多接近1000家，而美国经过整合后本土仅剩几十家，行业整合是必然走向；其二，发展模式要从对标追赶转向自主创新，在设备技术和综合性能上全面赶超国际先进水平。对头部企业而言，关键是从单一产品公司转型为平台化公司，同时具备刻蚀、薄膜与量检测能力，为客户提供完整解决方案。
中微公司成立于2004年，2019年上市，主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游公司销售等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光(CMP)设备、MOCVD设备及其他设备、提供配件及服务。目前其累计开发54款设备，其中刻蚀设备26种、薄膜设备24种；截至今年6月底，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。尹志尧在论坛现场介绍，中微公司过去十几年间与美国三家头部企业打过4场重大专利官司，两胜两平，从未败诉。
“目前中微集成电路设备整体市场覆盖率大约35%，以刻蚀为主，部分薄膜，少量检测与CMP设备。”尹志尧称，按照规划，未来三至五年中微公司计划累计开发100种细分设备，研发总投入130亿；到2030年前，实现全部刻蚀设备、全部薄膜设备，绝大部分光学、电子束量检测、湿法设备落地，集成电路设备整体覆盖率提升至60%以上，新架构芯片设备争取几年内覆盖率超过70%。
