0.1
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2～3
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1～2
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镀层厚度越薄——镍阳极消耗成本越低
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后续镀层的出光速度
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碱性镍的均镀能力和对基材的修复能力比暗镍更强。
镍打底后后续镀层的出光速度比铜打底的出光速度要快很多。
打底各工艺的后续镀层的出光速度比较——碱性镍〉暗镍》氰化镀铜
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后续镀层的出光速度越快——后续镀层所需的电镀时间越少；镀层厚度越薄；电镀工件的量越大，整个电镀工艺的生产效率越高。
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工件的表面质量
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碱性镍的均镀能力和对基材的修复能力比暗镍更强。
镍打底工件的表面质量比铜打底工件的表面质量显得更饱满，光亮。
打底各工艺的最终表面质量比较——碱性镍〉暗镍》氰化镀铜。
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镍打底的产品品质远高于铜打底的产品。
提高产品的附加价值及市场竞争力。
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深镀能力
（94×8mm的低碳钢管，2A/dm2，时间5min）
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全镀上，2cm镀层较薄
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镀3.4cm，剩6cm未镀上
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镀6.4cm，其中4cm镀层稀薄，剩3cm未镀上
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深镀能力越好——该预镀工艺的应用范围也就越宽。如对复杂件，深孔件的预镀能力，从而增强工厂的接货能力和市场竞争力。
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均镀能力
（八点法，电流1.0A/dm2，时间5min）
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92．3%
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75.5%
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43.4%
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均镀能力越好——预镀时间越短，镀层厚度越薄，后续镀层的出光速度越快
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结合力
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与基材及后续镀层的结合力皆良好，可进行冲压加工
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对预镀工艺必需的性能要求
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孔隙率
（1.5μm，试纸法，显色点数）
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较少
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无数
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较多
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孔隙率越小——在预镀相同较薄厚度的情况下，防腐能力越强，碱性镍〉氰化镀铜〉暗镍。
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对前处理的要求程度
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镀液呈碱性，要求不高
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要求不高
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酸性溶液，对前处理要求较高
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对前处理要求越高——前处理成本越大，废品率越高，生产效率越低。
对前处理要求程度比较：暗镍〉碱性镍≈氰化镀铜。
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