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压延铜箔与电解铜箔的区别

2014-04-30 08:27阅读:
压延铜箔因其较电解箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.01mm-0.05mm,宽度:3mm-400mm
电解铜的特点:
1、电解铜导电性好一些
2、电解铜分子比较疏松,易断
3、电解是通过电镀工艺完成。
压延铜的特点:
1、 压延铜绕曲性要好,
2、 压延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。
依据延展性﹐可以分为电解(ED)铜及压延铜(RA)。 ED铜类中有种较常用的HTE铜箔,为高延展性电解铜箔﹐
ED铜﹕折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐例﹕汽车仪表用、天线板等
RA铜﹕用于经常挠曲、摆动的位置﹐例﹕磁盘片﹐打印机、翻盖手机等等
解析挠性电路板压延,电解,高延展电解材料
众所周知,在挠性电路板制作工艺中,选材相当重要,从材料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很具体的要求,在这里我们重点讲到铜箔的选择。
网址:http://www.wxgcjs.com/news.asp

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