晶圆芯片用UV解胶机(半导体芯片蓝膜切割膜晶)

UV解胶机是一种可以将UV膜和切割膜胶带间粘性消除的自动化解胶设备。在半导体材料晶圆芯片的生产过程中，晶圆芯片划片前，需要将晶圆芯片通过UV膜固定在框架上，在芯片划片工艺结束后，再使用UV光源对固定住的晶圆芯片进行照射，使UV膜粘性固化硬化，便于后面晶圆封装工艺流程进行。
UV解胶机具有哪些优势
现阶段，UV解胶大多采用UV汞灯，但汞灯本身有红外热辐射产生，会对半导体芯片薄膜等热敏感材料产生高温破坏，而且固化效率不高，产品质量标准无法精确把控，不利于晶圆芯片等精密加工元器件使用；而UVLED解胶机属于“冷光灯”，属于低温照射，被照射材料表面温度上升不超过5，出光均匀，外形结构紧凑，能耗低，是半导体行业理想型设备，相对于传统UV汞灯，UVLED解胶机还具备使用寿命更久，绿色环保等优点。
UV解胶机的产品特征
1、整体机身小巧精致，合适用于6/8/10/12寸晶圆芯片解胶；
2、采用智能显示屏控制，固化时间和光照强度可调，操作简单方便；
3、UV解胶机采用由下而上照射，方便晶圆芯片放置解胶工序；
4、属于“冷光源”，无热辐射影响，不会对晶圆芯片产生破坏；
5、使用时间长，是UV汞灯使用寿命的5-10倍左右，灯珠使用寿命在25000个小时以上；
6、无维修维护费用，不用频繁更换灯头等耗材；
7、封闭式设计，无紫外光源溢出，不会对人体产生危害；
UV解胶机适用哪些行业
UV解胶机不仅限于晶圆芯片封装领域，还适用光学设备、LED、IC、