电子浆料知识

2012-07-04 16:23阅读：

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60年代以来，美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发，制造，销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料的公司，著名的有德固萨、菲利浦等。　　80年代后，日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国，是唯一能与美国抗衡的浆料大国。著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。　　我国涉足电子浆料比较晚，主要在80年代后期，以昆明贵金属和4310厂为代表。　　我国电子浆料的应用上主要以导体浆料（银浆、铝银浆）为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。　　电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材（如电阻丝、电热管等），且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。　　当前，我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，因此，在借鉴国际上电子浆料发展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场，并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。　　钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：MCH陶瓷发热片，ＳＭＤ陶瓷基座，陶瓷封装等。

一、电子浆料分类
Zn浆料根据用途不同，可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料 Zn浆料也可用作PTC热敏电阻的电极材料。同时，用三大类。按所用基片种类不同，可

分为陶瓷基片、聚合物基 Zn导体浆料代替Ag导体浆料，使等离子显示板的寿命大大片、玻璃基片和复合基片电子浆料等。按导电相的价格高延长。通常，是将微细Zn粉(≤15μm)、硼硅铅玻璃粉和有低，可分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料。按烧结制度机粘合剂以一定比例按传统方法配制成浆料。不同，可分为高温烧结电子浆料、中温烧结电子浆料和低温
二、电子浆料组成及制备方法烘干性电子浆料。
以下按导电相价格高低对电子浆料进行介
1、电子浆料组成绍。电子浆料由功能填料、粘结剂及有机载体组成，各组成1、贵金属导电浆料及作用见表1：
(1)Ag导电浆料 表1 电子浆料组成及各组成作用银是导电性能最好的金属材料，一般在银浆料中只添加微量金属，并且根据使用要求的不同添加的金属也不同。目前比较新的工艺是向浆料中添加金属有机化合物，可用金属银与有机物形成配位金属化合物，来提高浆料的分散性。随着我国电子工业的快速发展，Ag粉体材料将在电子技术、化工、医药等各个领域得到更广泛的应用，市场潜力越来越大。
　　(2)Pd导电浆料 金属钯同样具有良好的导电性，但纯钯内电极浆料只用作高温烧结的多层陶瓷电容器。而且随着多层陶瓷电容器向 2、电子浆料制备方法中、低温介质方向的发展，纯钯导电浆料的用量将不断减电子浆料制备工艺如图1所示。将金属粉末、玻璃粉少。末、有机载体分别准备完毕后，就可对其进行混合与分散。
(3)Au导电浆料 为了使金属粉末和玻璃与有机载体组成均匀而细腻的浆料，目前己开发的多种类型的金导体浆料主要分为含玻璃的混合粉料必须先与载体混合，然后进行研磨，使其均匀地分金导体材料和只加入氧化物的无玻璃金导体浆料以及同时添散在载体中。浆料要反复地研磨，直至获得符合要求的分散加玻璃和氧化物的金导体浆料。无玻璃金导体浆料除了广泛体。用于多层布线导体外，还可用于微波混合集成电路与薄膜技
　　(4)Ag-Pd导电浆料 用Ag-Pd合金替代纯银作导电相制成了Ag-Pd导电浆料，实验证明在Ag-Pd导电浆料中，银离子的扩散速度仅为纯银的几分之一，甚至还低一个数级，Ag-Pd导电浆料中d含量需按使用要求而定，从5%-95%不等。其中70Ag-0Pd导电浆料是常用的MLC电极浆料。
(5)Au-Pd导电浆料 在金中加入一定的Pd，形成Au-Pd系导体浆料。Au-d系导体不仅附着强度高，可焊性也好，而且能与Ag-Pd系图1 电子浆料制备工艺流程电阻浆料同时烧成，形成低噪声接触。由于本系统不存在扩三、发展趋势散现象，故常用于可靠性高和多层布线的场合。

电子浆料现状及发展趋势图片

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