中英文对照PCB生产流程常用术语
2012-08-07 16:45阅读：
A. 开料( Cut Lamination)
a-1 裁板(
Sheets Cutting)
a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)
B. 钻孔(Drilling)
b-1 内钻(Inner Layer Drilling )
b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )
b-3 二次孔(2nd Drilling)
b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation
)
b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind
& Buried Hole Drilling)
C. 干膜制程( Photo
Process(D/F))
c-1 前处理(Pretreatment)
c-2 压膜(Dry Film Lamination)
c-3 曝光(Exposure)
c-4 显影(Developing)
c-5 蚀铜(Etching)
c-6 去膜(Stripping)
c-7 初检( Touch-up)
c-8 化学前处理,
化学研磨( Chemical Milling )
c-9
选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film
Lamination)
c-10
显影(Developing )
c-11
去膜(Stripping )
Developing , Etching & Stripping ( DES )
D. 压合Lamination
d-1 黑化(Black Oxide Treatment)
d-2
微蚀(Microetching)
d-3
铆钉组合(eyelet )
d-4
叠板(Lay up)
d-5
压合(Lamination)
d-6
后处理(Post Treatment)
d-7
黑氧化( Black Oxide Removal )
d-8
铣靶(spot face)
d-9
去溢胶(resin flush removal)
E. 减铜(Copper
Reduction)
e-1 薄化铜(Copper Reduction)
F. 电镀(Horizontal Electrolytic
Plating)
f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating)
(Panel Plating)
f-2
锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern
Plating)
f-3
低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )
f-4
高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)
f-5
砂带研磨(Belt Sanding)
f-6
剥锡铅( Tin-Lead Stripping)
f-7
微切片( Microsection)
G. 塞孔(Plug Hole)
g-1 印刷( Ink Print )
g-2
预烤(Precure)
g-3
表面刷磨(Scrub)
g-4
后烘烤(Postcure)
H.
防焊(绿漆/绿油):
(Solder Mask)
h-1 C面印刷(Printing Top Side)
h-2 S
面印刷(Printing Bottom Side)
h-3
静电喷涂(Spray Coating)
h-4
前处理(Pretreatment)
h-5
预烤(Precure)
h-6
曝光(Exposure)
h-7
显影(Develop)
h-8
后烘烤(Postcure)
h-9 UV
烘烤(UV Cure)
h-10
文字印刷( Printing of Legend )
h-11
喷砂( Pumice)(Wet Blasting)
h-12
印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)
I . 镀金Gold plating
i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )
i-2
电镀软金(Soft Ni/Au Plating)
i-3
浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless
Ni/Au)
J. 喷锡(Hot Air Solder
Leveling)
j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder
Leveling)
j-2
垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder
Leveling)
j-3
超级焊锡(Super Solder )
j-4.
印焊锡突点(Solder Bump)
K. 成型(Profile)(Form)
k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)
k-2
模具冲(Punch)
k-3
板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)
k-4 V
型槽( V-Cut)(V-Scoring)
k-5
金手指斜边( Beveling of G/F)
L. 开短路测试(Electrical Testing)
(Continuity & Insulation Testing)
l-1 AOI
光学检查( AOI Inspection)
l-2 VRS
目检(Verified & Repaired)
l-3
泛用型治具测试(Universal Tester)
l-4
专用治具测试(Dedicated Tester)
l-5
飞针测试(Flying Probe)
M. 终检( Final Visual
Inspection)
m-1 压板翘( Warpage Remove)
m-2 X-OUT
印刷(X-Out Marking)
m-3
包装及出货(Packing & shipping)
m-4
目检( Visual Inspection)
m-5
清洗及烘烤( Final Clean & Baking)
m-6
护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)
m-7
离子残余量测试(Ionic Contamination Test
)(Cleanliness Test)
m-8
冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)
m-9
焊锡性试验( Solderability Testing )
N. 雷射钻孔(Laser
Ablation)
N-1 雷射钻Tooling
孔(Laser
ablation Tooling Hole)
N-2
雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration
Hole)
N-3
雷射Mask
制作(Laser Mask)
N-4
雷射钻孔(Laser Ablation)
N-5 AOI
检查及VRS ( AOI Inspection & Verified
& Repaired)
N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)
N-7
除胶渣(Desmear)
N-8
微蚀(Microetching )
流程简介：开料Cut
Lamination
－－钻孔Drilling
－－干膜制程Photo
Process(D/F)
－－压合Lamination
－－减铜Copper
Reduction
－－电镀Horizontal Electrolytic
Plating
－－塞孔Plug
Hole－－防焊
(绿漆
/绿油
)SolderMask－－镀金Gold
plating
－－喷锡Hot Air Solder
Leveling
－－成型Profile－－开短路测试
ElectricalTesting－－终检Final
Visual Inspection
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