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SMT工艺中,对组装工艺材料有哪些主要要求?

2024-03-06 13:56阅读:
表层贴装技术(SMT贴片加工)所需材料包括焊料、焊膏、黏合剂等用于焊接和贴合的材料,以及焊剂、清洗剂、热传导介质等工艺所需材料。
1、优秀的稳定性和可靠性非常重要。焊接材料的有害杂质含量必须严格控制;焊料和焊剂的残留物需低,不能具有腐蚀性;黏合剂的黏合强度要适中,以确保焊接过程中不会脱落,并在维修时容易去除。
2、需要满足高速生产的要求。典型的SMT贴片加工生产过程都是高速自动化的过程,所以工艺材料必须与之相适应。
3、满足细脚距和高密度组装需求。这需要焊膏中的合金焊料粉末更加细致;要求焊膏和黏结剂的流动性更好,流动性更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,以避免出现短路等负面情况。
4、环保要求已经变得非常严格。在传统SMT贴片加工工艺中,许多材料包含有有害物质,可能对大气臭氧层和人体健康造成影响,比方说包含氯氟碳(CFCs)的清洗剂和含铅的焊料。随着人们对环保的重视和健康意识的提高,研究工作越来越专注于开发无害的SMT工艺材料。
现在焊锡产品根据铅含量分为有铅和无铅两种,无铅焊锡正在逐渐取代有铅焊锡。
不含铅焊锡的优势在于减少了铅对人类生活环境的危害,具有高熔点、优越的拉伸强度和耐疲劳性,同时对助焊剂的热稳定性以及焊接工艺和设备的要求更高。

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