BGA焊接过程中可能由于人为操作或机械设备等原因导致BGA焊接后不良，只有根据已知的情况才能进行相关的调整。
一、
BGA元器件在焊接过程中，锡球与锡球发生连接，造成短路，也就是焊点桥连，可通过x-ray进行检测。
连锡的原因主要有：焊膏印刷不良、贴片不准、助焊剂不均匀或过多、自动焊接的BGA返修台时焊接压力过大、BGA边角翘曲或拱起等原因引起的。
二、
在标准的工艺里面，通常都是在PCB焊盘上刮锡膏后再进行回流焊焊接。因此在BGA返修的时候使用同等大小的锡球时会导致锡量不足。这时候需要使用偏大的锡球才能保证焊接的机械强度，BGA焊盘与PCB焊盘的高度等。
例如0.8mm间距的BGA焊盘标准应该是使用0.4mm的锡球，但是工业生产设计的时候有刮锡膏的程序，那么这时候为了达到足够的锡，可以使用0.45mm的锡球。
三、
BGA焊接的时候没有达到足够高的温度，导致部分锡球无法完全的熔化，焊
一、
BGA元器件在焊接过程中，锡球与锡球发生连接，造成短路，也就是焊点桥连，可通过x-ray进行检测。
连锡的原因主要有：焊膏印刷不良、贴片不准、助焊剂不均匀或过多、自动焊接的BGA返修台时焊接压力过大、BGA边角翘曲或拱起等原因引起的。
二、
在标准的工艺里面，通常都是在PCB焊盘上刮锡膏后再进行回流焊焊接。因此在BGA返修的时候使用同等大小的锡球时会导致锡量不足。这时候需要使用偏大的锡球才能保证焊接的机械强度，BGA焊盘与PCB焊盘的高度等。
例如0.8mm间距的BGA焊盘标准应该是使用0.4mm的锡球，但是工业生产设计的时候有刮锡膏的程序，那么这时候为了达到足够的锡，可以使用0.45mm的锡球。
三、
BGA焊接的时候没有达到足够高的温度，导致部分锡球无法完全的熔化，焊
