波峰焊流程是将有源引脚的插件元件插入相应的元件孔中
→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 →
检查。波峰焊接过程中，影响波峰焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。广晟德认为影响线路板波峰焊接质量的基本因素有以下五点：
波峰焊机
一，波峰焊接温度
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
二，波峰焊传送速度
波峰焊接时，与组件传输相关的因素有传送角度和装夹方式。当焊料波形确定后，传送角度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离方式。适当增加传送角度能够缩短焊接时问，提高焊区与焊料的脱离速度；反，则会延长焊接的时间。平滑地脱离有助于形成良好的焊点，但具体情况还应根据组件特点、所用焊料和工艺条件等由试验确定。通常要求传送角度在定范围内可调，以便满足工艺要求。组件的装央方式应当考虑PcB受热后的变形情况(通常每边要有o．5mm的余量)，以免完全刚性的装夹造成基板变形。脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。
三，波峰焊接轨道角度
调整波峰焊轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。
四，波峰高度
波峰焊波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到
波峰焊机
一，波峰焊接温度
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
二，波峰焊传送速度
波峰焊接时，与组件传输相关的因素有传送角度和装夹方式。当焊料波形确定后，传送角度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离方式。适当增加传送角度能够缩短焊接时问，提高焊区与焊料的脱离速度；反，则会延长焊接的时间。平滑地脱离有助于形成良好的焊点，但具体情况还应根据组件特点、所用焊料和工艺条件等由试验确定。通常要求传送角度在定范围内可调，以便满足工艺要求。组件的装央方式应当考虑PcB受热后的变形情况(通常每边要有o．5mm的余量)，以免完全刚性的装夹造成基板变形。脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。
三，波峰焊接轨道角度
调整波峰焊轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。
四，波峰高度
波峰焊波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到