集成电路制造主要技术分支 2022-09-20 08:02阅读： http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/3088316084 集成电路制造主要技术分支： （1）氧化：热氧化+低温氧化 （2）图像转移：光刻+刻蚀 （3）薄膜制备：物理气相沉积+化学气相沉积+外延 （4）掺杂与退火：扩散掺杂+离子注入掺杂；传统退火+射束退火+快速热退火 （5）晶圆减薄：机械法+化学法+机械化学法
