新浪博客
如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出钢网，并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。
备注：1、文件涉及的标准为IPC-A-610中的二级标准，涉及的检查方法是用如下的放大倍数得出的：
2、
为了使锡膏印刷后更好的成形，钢网在厚度选择及开孔设计时应注意到如下要求：
3、SMT工艺中常用元器件及其焊盘钢网开孔设计
（2）片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（3）片式元件焊盘设计：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（4）片式元件钢网开孔设计：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（ 4.2）0402类元件钢网设计：
（ 4.3）0603类元件钢网设计：
（ 4.4）尺寸大于0603（1.6*0.8MM）类片式元件钢网设计：
(5.1)SOT23(三级管小晶体类)元件的焊盘与钢网开孔设计
(6.1)翼型元件（SOP、QFP等）的焊盘与钢网开孔设计
翼型元件分为直翼形与欧翼型，直翼形元件在焊盘钢网开孔设计上应注意内切，以防止焊锡上元件体。
注：为了不使元件引脚间短路，且前端润湿良好，钢网开孔在设计时应注意内缩与外加，外加不应超过0.25，否则易产生锡珠，钢网厚度应为0.12MM。
(6.2)翼型元件焊盘与钢网开孔设计应用
0.4MM pitch board to board 连接器
焊盘设计：焊盘宽度0.23（元件脚宽0.18MM），长度1.2（元件脚长0.8MM）。
钢网开孔：长1.4，宽0.2，钢网厚度：0.12MM。
(7.1)QFN类元件焊盘与钢网开孔设计
QFN（Quad Flat No Lead）类元件是一种无引脚元件，在高频领域得到广泛应用，但应其焊接结构为城堡形，且为无引脚式焊接，故在SMT焊接工艺中存在一定难度。
(7.2)结合QFN类元件本身的尺寸与焊点要求焊盘与钢网开孔设计对应如下：
要点：不可产生锡珠，浮高，短路，在此基础上增加可焊端及下锡量。
方法：焊盘设计上距元件尺寸对可焊端外加至少0.15-0.30MM（最多不超过0.30MM，否则元件易产生上锡高度不足）。
钢网：在焊盘的基础上在外加0.20MM，且对中间散热焊盘架桥开孔，防止元件浮高。
(7.3)一个典型的QFN类元件焊盘与钢网开孔设计
(8.1)BGA（Ball Grid Array）类元件尺寸：
BGA（Ball Grid Array）类元件在设计焊盘时主要依据是焊球的直径与间距:
焊接后焊球熔化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时熔化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩，从而得出焊盘与钢网的设计如下：
（1）
（2）
注意：fine pitch 时除外，此时0.4pitch时按100%开孔，0.4以内的一般按90%开孔以防止短路。
BGA类元件在焊接时在焊点上注意出现空洞、短路等问题。此类问题的出现有多种因素，如BGA的烘烤，PCB的二次回流等，回流时间的长短，但对焊盘及钢网而言应注意一下几点：
1、 焊盘设计时应注意尽量避开通孔，埋盲孔等可能出现盗锡的孔类出现在焊盘上。
2、 对于间距较大的BGA（超过0.5MM）的应适量加锡可以通过加厚钢网或扩大开孔来达到，对于fine pitch的BGA（小于0.4MM）应减小开孔直径及钢网厚度。
备注：钢网是指采用激光电抛光技术制作的钢网。
备注：1、文件涉及的标准为IPC-A-610中的二级标准，涉及的检查方法是用如下的放大倍数得出的：
2、
为了使锡膏印刷后更好的成形，钢网在厚度选择及开孔设计时应注意到如下要求：
3、SMT工艺中常用元器件及其焊盘钢网开孔设计
（2）片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（3）片式元件焊盘设计：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（4）片式元件钢网开孔设计：包括电阻（排阻）、电容（排容）、电感等。
（ 4.2）0402类元件钢网设计：
（ 4.3）0603类元件钢网设计：
（ 4.4）尺寸大于0603（1.6*0.8MM）类片式元件钢网设计：
(5.1)SOT23(三级管小晶体类)元件的焊盘与钢网开孔设计
(6.1)翼型元件（SOP、QFP等）的焊盘与钢网开孔设计
翼型元件分为直翼形与欧翼型，直翼形元件在焊盘钢网开孔设计上应注意内切，以防止焊锡上元件体。
注：为了不使元件引脚间短路，且前端润湿良好，钢网开孔在设计时应注意内缩与外加，外加不应超过0.25，否则易产生锡珠，钢网厚度应为0.12MM。
(6.2)翼型元件焊盘与钢网开孔设计应用
0.4MM pitch board to board 连接器
焊盘设计：焊盘宽度0.23（元件脚宽0.18MM），长度1.2（元件脚长0.8MM）。
钢网开孔：长1.4，宽0.2，钢网厚度：0.12MM。
(7.1)QFN类元件焊盘与钢网开孔设计
QFN（Quad Flat No Lead）类元件是一种无引脚元件，在高频领域得到广泛应用，但应其焊接结构为城堡形，且为无引脚式焊接，故在SMT焊接工艺中存在一定难度。
(7.2)结合QFN类元件本身的尺寸与焊点要求焊盘与钢网开孔设计对应如下：
要点：不可产生锡珠，浮高，短路，在此基础上增加可焊端及下锡量。
方法：焊盘设计上距元件尺寸对可焊端外加至少0.15-0.30MM（最多不超过0.30MM，否则元件易产生上锡高度不足）。
钢网：在焊盘的基础上在外加0.20MM，且对中间散热焊盘架桥开孔，防止元件浮高。
(7.3)一个典型的QFN类元件焊盘与钢网开孔设计
(8.1)BGA（Ball Grid Array）类元件尺寸：
BGA（Ball Grid Array）类元件在设计焊盘时主要依据是焊球的直径与间距:
焊接后焊球熔化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时熔化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩，从而得出焊盘与钢网的设计如下：
（1）
（2）
注意：fine pitch 时除外，此时0.4pitch时按100%开孔，0.4以内的一般按90%开孔以防止短路。
BGA类元件在焊接时在焊点上注意出现空洞、短路等问题。此类问题的出现有多种因素，如BGA的烘烤，PCB的二次回流等，回流时间的长短，但对焊盘及钢网而言应注意一下几点：
1、 焊盘设计时应注意尽量避开通孔，埋盲孔等可能出现盗锡的孔类出现在焊盘上。
2、 对于间距较大的BGA（超过0.5MM）的应适量加锡可以通过加厚钢网或扩大开孔来达到，对于fine pitch的BGA（小于0.4MM）应减小开孔直径及钢网厚度。
备注：钢网是指采用激光电抛光技术制作的钢网。