三磨讲解：划片刀型号选择的一般规则 2013-11-29 14:52阅读： http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/3174532855 材料较硬的工件，需选取较软结合剂、较大颗粒的刀具，通常半导体使用刀具颗粒度范围为1700#--4000#，320#--600#的刀具适用于石英、陶瓷和玻璃等较硬的材料；对于比较脆的材料比如石英，通常选择结合剂较软的刀具；对于材料黏性比较大的工件，比如金属、高分子化合物，通常选择颗粒比较大的刀具；在正崩要求比较高时，可以选择颗粒较小，集中度较高的刀具；在有背崩要求的情况下，选择较低集中度、低强度结合剂的刀具；对于生产规模大，要求刀体寿命不能过短的工艺，通常选择集中度低，结合剂较硬的刀具。 修刀参数设计 划切过程中，由于冷却效果不好，或者材料本身粘刀，使刀片的气孔堵塞、磨粒不能够及时脱落更新，就不能产生自锐现象。必须建立一套反复修整刀片的工序，保证刀片的最佳划切性能。例如：划切叠层电容等较软材料时，会经常发生刀口堵塞的现象，这就需要我们通过磨刀的手段使刀具重新达到锋利的状态。 修刀的基本工序：选择中软性（小于10μm粒度，320#）的修刀板，或者选择刀片粒度加2个国际粒度。修刀深度也要分不同深度进行，可以选择二次划切。切割水尽可能的小，或者把修刀板放进水里浸湿透。 三磨官网www.zz-sm.com
