本文来源于“半导体风向标”微信公众号，作者为方正证券科技首席分析师陈杭。 我们将科技股分为两类：
1、硬科技：底层科技的要素创新，这是真正的创新源动力，是狭义的科技，其中美国把持的半导体设备和系统软件、日本的半导体材料、韩国和台湾省的半导体制造构成了全球硬科技的铁三角（设备、材料、制造、软件）代表公司是：三星、台积电、应用材料、阿斯麦。
2、软科技：场景集成的模式创新，这是熊彼特式的排列组合，是广义的科技，中国过去30年集全球硬科技之大成，进行场景创新，在toC、toB、toT领域成就了大批世界第一的软科技中国式科技巨头（华为、阿里、腾讯、海康、字节、美团），其中华为在集成领域做到了极致。
核心观点
我们从两个维度定义科技股，第一种是基于技术的要素创新（硬科技），另外一种是基于模式的场景创新（软科技）。基于要素创新的公司主要分布在半导体和底层软件领域，他们突破现有的技术瓶颈，不断的拓展要素的技术边界，从而实现技术的深层次进步，我们称之为硬科技；基于模式创新的公司主要集中在互联网和各类集成商领域，他们基于现有的科技要素，进行模式的匹配和组合，并应用于各种场景，我们称之为软科技。
2. 硬科技，要素创新：
是科技发展的底层源动力，是一种纵向的探索式创新，从上往下依次划分为三个层级，分别是：浅层要素（云、系统软件、服务器、芯片设计）、中层要素（代工、封测、制造、存储）、深层要素（芯片设备、材料、IP、EDA），而这三层硬科技归根结底来源于数学、物理、化学、材料等基础科学。对于技术边界的拓展，这些基础设施背后的要素创新，自上而下，层次越深，难度越大，中国与国外的差距也越大。
目前，我国已经在部分领域开始有所突破，但是与国外先进水平相比差距仍存。华为目前已提出将在半导体全面布局，从深层要素通过新工艺、新材料紧密联动，实现全栈要素创新。国内外硬科技代表公司是设备（应用材料、北方华创）、材料（信越化学、沪硅产业）、制造（台积电、中芯国际）。
3. 软科技，场景创新：
是基于现有要素的排列组合，本质上是一种集成创新，是基于硬科技创新的衍生产品，在各个领域展现出极强的爆发力。我们基于算力（芯片）、算法（OS）、网络（基础设施）的现有要
1、硬科技：底层科技的要素创新，这是真正的创新源动力，是狭义的科技，其中美国把持的半导体设备和系统软件、日本的半导体材料、韩国和台湾省的半导体制造构成了全球硬科技的铁三角（设备、材料、制造、软件）代表公司是：三星、台积电、应用材料、阿斯麦。
2、软科技：场景集成的模式创新，这是熊彼特式的排列组合，是广义的科技，中国过去30年集全球硬科技之大成，进行场景创新，在toC、toB、toT领域成就了大批世界第一的软科技中国式科技巨头（华为、阿里、腾讯、海康、字节、美团），其中华为在集成领域做到了极致。
核心观点
我们从两个维度定义科技股，第一种是基于技术的要素创新（硬科技），另外一种是基于模式的场景创新（软科技）。基于要素创新的公司主要分布在半导体和底层软件领域，他们突破现有的技术瓶颈，不断的拓展要素的技术边界，从而实现技术的深层次进步，我们称之为硬科技；基于模式创新的公司主要集中在互联网和各类集成商领域，他们基于现有的科技要素，进行模式的匹配和组合，并应用于各种场景，我们称之为软科技。
2. 硬科技，要素创新：
是科技发展的底层源动力，是一种纵向的探索式创新，从上往下依次划分为三个层级，分别是：浅层要素（云、系统软件、服务器、芯片设计）、中层要素（代工、封测、制造、存储）、深层要素（芯片设备、材料、IP、EDA），而这三层硬科技归根结底来源于数学、物理、化学、材料等基础科学。对于技术边界的拓展，这些基础设施背后的要素创新，自上而下，层次越深，难度越大，中国与国外的差距也越大。
目前，我国已经在部分领域开始有所突破，但是与国外先进水平相比差距仍存。华为目前已提出将在半导体全面布局，从深层要素通过新工艺、新材料紧密联动，实现全栈要素创新。国内外硬科技代表公司是设备（应用材料、北方华创）、材料（信越化学、沪硅产业）、制造（台积电、中芯国际）。
3. 软科技，场景创新：
是基于现有要素的排列组合，本质上是一种集成创新，是基于硬科技创新的衍生产品，在各个领域展现出极强的爆发力。我们基于算力（芯片）、算法（OS）、网络（基础设施）的现有要