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全自动激光划片机工作原理及用途

2020-08-05 15:29阅读：

http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/3257876015

一、激光划片机的工作原理


1.激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。


2.激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。


3.再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。
全自动激光划片机工作原理及用途

二、应用行业


1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。


2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
全自动激光划片机工作原理及用途


3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。


激光划片机应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
全自动激光划片机工作原理及用途

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