产业主线的深度透视 1.CPO 与 PCB:AI
算力的硬通货 CPO
的技术壁垒:光引擎封装良率(目前约 85%)和光子集成度是核心竞争力。中际旭创 1.6T 硅光模块全球份额
28.6%,其 150.50 元股价对应的是英伟达 GB200 订单的持续放量。需警惕 LPO
技术在短距场景的替代风险,但长期看,CPO 在 AI 工厂的机架间连接场景仍不可替代。
2PCB
的价值重构:AI 服务器 PCB 单机价值量较普通服务器提升 3-5 倍,胜宏科技 HDI 板良率超
90%,其 146.78 元股价隐含 2025 年产能利用率 95% 的预期。需关注铜价波动(LME 铜价近期上涨
3%)对毛利率的影响,但行业扩产周期尚未引发产能过剩。
