全/半自动引线键合机

7476D多功能微控楔键合机 45度键合，90度深腔键合为标准配制；
线径范围: 18-100 微米
金带范围: 0.0005x0.010或0.001x0.010英寸；
超声功率:4W
主要应用:超声键合；超声热键合;热键合;金带焊接;金丝、铝丝、铜丝键合;可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能;其它专用用途的压焊
West·Bond, Inc
7700D 深腔球键合机
超声功率:4 W
线径范围:18-75 微米
可调键合接力范围：10-150克
主要应用：双力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件球键合
West·Bond, Inc
7603D多功能金带楔键合机
线径范围:18-100 微米
金带范围:0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.020 英寸
深腔:大于13毫米
超声功率:4 W
主要应用：45度键合,
90度深腔键合;
不同焊接高.
West·Bond, Inc
7476E多功能微控楔键合机
超声功率:4 W；线径范围:12.7—75 微米；
金带范围:0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸；
主要应用: 超声楔键合；超声热楔键合;
热楔键合；金带键合；金丝、铝丝、铜丝楔键合;可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能;其它专用用途的压焊
West·Bond, Inc
7700E 深腔球键合机
超声功率:4 W
线径范围:18-75 微米,
可调键合力范围:10-150克
主要应用：深腔球键合，无限Y和Z用于超大, 超