焊接QFN封装芯片的小经验

2013-08-10 14:26阅读：

http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/3677523863

（C8051F30X/F33X/CP2102均为QFN封装）
A、焊接工具
1）、选用25-30W进口电烙铁，烙铁头（端部）比普通电烙铁要尖细，端部直径约为0.5mm左右。
2）、选用优质助焊剂
3）、吸锡网带、（购买后需浸入松香，方法：①将吸锡网放在松香上，用电烙铁给吸锡网加热②将吸锡网带在助焊剂中浸一下晾干）
4）、放大镜（头带式或台灯式）
5）、尖镊子及其它附属工具。
6）、分析用乙醇（酒精）、毛刷
B、焊接方法
1）、先将焊盘处涂少许助焊剂，芯片也要涂少量助焊剂，再用电烙铁涂上少许焊

锡，用镊子将芯片夹住，放在线路板上四周校正后，用附属工具在芯片上面将其压住，（使其不得移动）将芯片一侧的引脚固定，再仔细观察确实对正后，然后再固定其他三面的引脚。
2）、焊接顺序为：①先焊一侧②焊对面的引脚③再焊对面两侧的引脚（这样可防止焊接时芯片移动位置）
3）、焊接时电烙铁头与芯片焊接面约成35度角左右，并尽可能的使电烙铁头（端部）贴近芯片与线路板的尖角处于平行移动，焊接一侧的时间约为三秒钟，每焊一侧前给芯片涂上少量助焊剂，这样可以起到助焊作用，同时给芯片降温作用（以免长时间焊接芯片温度过高损坏）
4）、焊接时电烙铁上的焊锡应该是少量的，不需过多，以防粘连，假如有粘连现象，可用处理好的吸锡清理作用，吸完后再用电烙铁将焊点整理一下。
5）、焊接完成后可用分析用乙醇清洗，方法：将分析乙醇（酒精）倒入塑料盒子里将线路板放入几分钟，浸泡后再用毛刷清洗，合格的焊点应该是平滑，自然的。

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