到目前为止，「锡」仍然是最好的焊接材料
，无铅锡膏的成分也是以「锡」为主体，只是移除了「铅」。
纯锡的融点高达231.9°C，其实不利使用于一般的PCBA组装焊接，或者说目前仍然有些电子零件较不易达到这样的高温要求，所以电路板组装中的焊料必须以「锡」为主材料，然后加入其他的合金焊料，比如银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)…等微量金属，来降低其融点，以达到可以量产并节省能源的主要目的。
你知道在焊料中添加这些微量金属的目的是什么吗？
添加其他金属的次要目的则是用来改善焊点的特殊需求，比如说改善焊锡的韧度(Toughness)与强度(Strength)，以得到较理想的机械、电气和热性能。
所以，当初在还未管制「铅」含量时，锡膏的组成多以锡铅Sn63Pd37为最大宗，其共熔点可以大幅下降到183°C，现在的无铅锡膏，比如说加入少许的银与铜作成SAC305（锡银铜），其共熔点也可以下降到217°C，而加入少许的铜及镍作成SCN（锡铜镍），其共熔点则变成227°C，全部都比纯锡的熔点来得低。
纯锡的融点高达231.9°C，其实不利使用于一般的PCBA组装焊接，或者说目前仍然有些电子零件较不易达到这样的高温要求，所以电路板组装中的焊料必须以「锡」为主材料，然后加入其他的合金焊料，比如银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)…等微量金属，来降低其融点，以达到可以量产并节省能源的主要目的。
你知道在焊料中添加这些微量金属的目的是什么吗？
添加其他金属的次要目的则是用来改善焊点的特殊需求，比如说改善焊锡的韧度(Toughness)与强度(Strength)，以得到较理想的机械、电气和热性能。
所以，当初在还未管制「铅」含量时，锡膏的组成多以锡铅Sn63Pd37为最大宗，其共熔点可以大幅下降到183°C，现在的无铅锡膏，比如说加入少许的银与铜作成SAC305（锡银铜），其共熔点也可以下降到217°C，而加入少许的铜及镍作成SCN（锡铜镍），其共熔点则变成227°C，全部都比纯锡的熔点来得低。