插件加工是PCBA加工的一道工序，插装元器件加工一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会比较差，会造成焊接不良。那么要如果规避这个问题了，需要从PCB设计阶段入手处理，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍下。
PCBA加工对插件孔设计的要求
1. 为了确保插件孔内透锡率，一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计，具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接，推荐最好限制在两层内。
2. 如果电路设计上需要走大的电流，必须满足一定的载流量需要，则建议采用功率孔的设计，即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要，功率孔数量根据载流量设计。
PCBA加工对插件孔设计的要求
1. 为了确保插件孔内透锡率，一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计，具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接，推荐最好限制在两层内。
2. 如果电路设计上需要走大的电流，必须满足一定的载流量需要，则建议采用功率孔的设计，即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要，功率孔数量根据载流量设计。