IMC层是PCBA焊接的必然物也是焊锡结合力最脆弱之处

一般来说，一个良好的PCBA焊锡形成，其焊锡结合力最脆弱的地方为IMC(Inter-Metallic Compound)层，IMC层是一种金属化合物，IMC更为形成良好焊接的必然物。深圳宏力捷之前将IMC层形容为男女结合后所延下的小孩，这里你可以将这层IMC想像成黏合砖块与砖块之间的水泥，它起到接合两种不同砖块的目的，IMC也是一样，如果没有这层IMC就无法在两种不同的金属间形成良好的焊接，但这层IMC却也是整个焊接结构中最脆弱的地方，想像砖墙受到撞击时，大部分会从水泥处裂开，IMC层也是一样，所以才会说如果焊锡受到应力影响时，一般会最先从IMC层裂开。

建议你先看看这篇文章以了解【何谓IMC (Intermetallic Compound)？IMC与PCB焊接强度有何关系】。

那如果水泥涂得不好或涂得不均匀，部份有涂到、部份未涂到或是IMC层长得太厚或太薄，是不是会影响砖块间的结合力呢？答案是肯定的，如果发现零件焊锡断裂在IMC层，就得进一步分析IMC层长得好不好，一般判断的标淮就是看IMC层是否连续，是否均匀分布，通常会采用切片(cross-section)并利用高倍显微镜来加以观察，并辅以EDX查看元素分析做进一步判断。

一般来说，如果PCB的焊垫/焊盘或电子零件焊脚的表面处理(finished)有氧化发生时，就会造成IMC层长不出来或部份地方长不出IMC。另外，回焊炉温如果加热不足时也可能造成类似现象。

至于IMC层长得太厚或太薄，虽然也会影响到焊锡结合力，但这已经与SMT的生产制程没有不太关系了，SMT制程基本上只要确保IMC有长出来且长得均匀就算完成任务，因为IMC层会随着时间与热量的累积而越长越厚，当IMC长得太厚时强度反而会变差，变得