回流焊温度曲线知识详解

就兼容的问题而言，一些元件只进行了无铅表面处理。对元件供应商来说，同时提供锡铅和无铅两类同种元件是不划算的。表面进行了无铅处理的含铅元件在使用时是没有问题的。但是，在一块原来的锡铅电路板上使用无铅BGA，问题就来了。由于所有其他元件是锡铅元件，如果使用最大峰值温度为220℃的锡铅焊接温度曲线，此时无铅BGA焊球是部分地熔化，或者完全不能实现再流焊接，会出现一系列焊点可靠性的问题。那么，我们究竟应该使用哪一种回流焊温度曲线呢?这里有两种方案：
　　第一个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅BGA以外，所有元件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅BGA和其他锡铅元件不要放在一起焊。在锡铅元件完成再流焊之后，使用选择性焊接，即采用选择性激光焊接系统来贴放和焊接所有的无铅BGA。选择性激光焊接系统只是贴装和焊接无铅BGA，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅元件。
　　第二个办法是，如果没有锡铅焊接温度曲线，又想在同一个焊炉中焊接所有的锡铅元件和一些无铅BGA，那麽回流焊峰值温度必须不会损坏锡铅元件，但又足以对无铅BGA进行回流焊。千万别忘了，由于电路板上大多数元件是锡铅元件，你要使用锡铅焊膏。因此，峰值温度在210℃至220℃之间，是适合锡铅元件的，但是对于熔点在217℃至 221℃之间的无铅BGA，则温度不足。如果峰值温度为226℃至228℃，高于液相线(TAL)的时间为45到60秒，这就足以对无铅BGA进行回流焊，又不会损坏同一块电路板上的所有锡铅元件。