孔隙率是影响导热系数的主要因素
2014-03-09 11:25阅读：
孔隙率是影响导热系数的主要因素。对给定的烧结砖瓦产品而言，大连砖在导热系数和孔隙率之间有荐一渐减的线性关系。不幸的是，孔隙率对力学强度也有很大的影响（不是线性关系）。因此，不可能无限制地增加孔隙率。
从传热的观点讲，烧结砖多孔性烧结砖瓦产品中有两种物相影响着传热：
①固相，此处病?热传导；
②微孔相，因有空气存在，此处有辐射和传导传热O空气中的热传导是很慢的，大连砖因为空气的导热系数很低。在限定尺寸的孔洞（<
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以串联、并联或是串联/并联的模型综合考虑这两个物相，在A作为孔隙率的函数的情况下，对导热系数的描述是可变化的。至少在达到6(KTC时，导热系数随温度的升高仅有轻微的增加。
的确，没有孔隙率的陶瓷材料的导热系数随温度的升高而在下降，然而，烧结砖由辐射传递的热童则随温度的升高在增加。
通常导热系数给出的是10尤时的数值。20T时，烧结砖的导热系数明显增加了1%。超过600弋后，由于辐射作用导热系数有相当大的增加。
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