北京君正X2600处理器亮相ELEXCON2023，打造多核异构跨界新价值

伴随下游应用持续丰富，细节需求不断增多，标准化产品已越来越难以满足市场需求，芯片方案提供商需要不断深入行业，根据市场需求推出适配的产品。在这样的背景下，北京君正迅速推出X2600系列多核异构跨界处理器，并于2023年ELEXCON深圳国际电子展上正式推向市场。
北京君正X2600系列处理器结构图
据介绍，X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术，同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点，适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。
多核异构，按需优化
北京君正X2600系列处理器采用多核异构架构，内置有3大核心处理器，其中XBurst®2逻辑双核为主控芯片，采用MIPS架构，主频达1.2GHz，采用北京君正的最新一代技术，内置128位SIMD指令、硬件浮点运算单元以及内存管理单元，主要支持系统管理和复杂计算，同时自带轻量化AI算法，在满足主控应用的同时，为各类场景提供智能加持。
其次是专注运用控制的Victory®0 CPU内核，采用自主研发的RISC-V内核，主频达600MHz，兼容MIPS架构，支持访问片内DRAM、程序和数据空间，并提供有JTAG调试接口，用于替代独立MCU，与传统的独立控制方案相比，集成Victory®0 CPU内核的X2600系列芯片响应速度快，实时控制性能更突出。
另一个核心内核为XBurst®0，采用自主研发的RISC-V CPU内核，主要用于安全系统管理，内置随机数发生器，支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法，适配高安全等级场景应用开发。
基于X2600处理器的Halley 7开发板
在三大核心控制器基础上，X2600系列处理器还支持内置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副总经理刘将表示，“该处理器硬件上做到了Pin 2 Pin，兼容性更好。”
刘将继续介绍，“目前行业与此前主要打造标准品不同，会有很多的细分需求，未来还会有越来越多的智能化设备，怎么去满足越来越多的细分需求，又怎么去满足智能化设备的互联互通？这是君正推出X2600系列处理器的重要