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封装操作入门

2022-06-21 06:16阅读：

http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/5192151605

（一）前段操作
1.贴膜(Tap)
定义:贴膜即在晶圆的表面贴上一层保护膜(蓝膜)下图所示为全自动贴膜机胶带及贴膜后的晶圆图片。 封装操作入门
目的:在晶圆背部研磨过程中,对晶圆表面电路提供保护
2.晶圆背面研磨(Back Grinding)
定义:研磨晶圆的背面,减薄晶圆厚度
目的:根据封装尺寸要求,减薄晶圆衬底厚度到芯片规定的尺寸例如BGA为0.28mm,TSOP为0.28mm,Memory Card为0.127mm/O.076mm,SCSP为0.152mm下图研磨机及研磨轮的图片。 封装操作入门

3.去膜(De-taping)
定义:去膜即去掉晶圆表面的保护膜全自动去膜机去膜滚轮及去膜后的晶圆片如下图所示： 封装操作入门
4.芯片贴装(Wafer Mount)
定义:芯片贴装是将切割后的芯片(Die)在一定的温度条件下帖贴在框架或者基版上晶圆片与贴片机如下图所示： 封装操作入门
5.切割
定义:切割晶圆,将芯片分离开切割机与晶圆片如下图所示： 封装操作入门
6.芯片粘接(Die Attach)
目的:芯片粘接即将芯片固定在引线架上粘片机粘接好的芯片及粘胶如下图所示： 封装操作入门
7.固化(Die Attach Cure)
目的:使粘胶固化,增加芯片和引线架粘贴的牢固度,防止打金线时使芯片掉下来
8.等离子清洁(Plasma Cleaning)
目的:在低压条件下用氧气及氧气清洁引线架表面,以提高引线键合的能力等离子清洁炉如下图所示：
封装操作入门
9.打线键合
定义:在一定的温度和压力条件下,利用金线将芯片键合在引线架上打线机和金线如下图所示： 封装操作入门
10.打线后检查
检查主要内容:
实际连线是否与键合图一致;
芯片名称芯片ID是否与键合图所示相符;
不良品
（二）后段操作
1.塑封
定义:在一定的温度和压力条件下,将环氧塑脂注入完成金线焊接的框架或者基板上,最后成型下图为注塑机及塑封后的芯片 封装操作入门
2.塑封后固化
定义:将产品放置于高温烘箱内进行烘烤烤箱如下图所示：
封装操作入门
作用:使塑封料固化更彻底,并与芯片和框架结合更紧密,以提高产品的可靠性和稳定性
3.打印(打码)
定义:采用激光打印或喷涂工艺打印代码,将代码打印在产品(Package)的正(或背)面下图为激光打印机及打码后的芯片。 封装操作入门
作用:以标示产品的品名类型及相关属性
4.植焊球(Ball Attach)
目的:用焊接剂将小球焊接在芯片背面的接点上植球机植球过程及植球后的芯片如下图所示： 封装操作入门
5.后处理(Re-flow)
目的:使焊球更加牢固的粘贴在焊接点上
6.清洁(Cleaning)
目的:为了彻底清洁芯片表面的粉尘和焊接剂下图为清洁机
封装操作入门
清洁过程由5个部分组成
1)用洗涤剂(Detergent)清洗5min
2)去离子水清洗5min
3)去离子水清洗5min
4)去离子子水清洗4min
5)烘干4min
7.分片(Packing Saw)
目的:将芯片组上的芯片一一切割,使之单一化分片机及分片后的芯片如下图所示： 封装操作入门
8.切筋
定义:通过切筋机将产品从框架或者基板冲压下来并形成符合设计要求的尺寸下图为切筋机
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作用:切除引脚之间的连筋,使引脚与引脚分离
9.电镀定义:用电化学的方法使金属或非金属制品表面沉积出一层金属的过程
目的:
1)提供易焊表面;
2)增强抗腐蚀能力;
3)增强导电性;
4)改善外观
10.电镀后检查
目的:检查电镀后产品的外观质量和镀层厚度及合金含量
11.电镀后烘烤
目的:消除引线框架的应力,降低纯锡镀层晶须的生长
12.终测
目的:主要检查芯片内部电路,保证产品能够发挥正常的电路功能
13.引脚检查
目的:对成型后的产品引脚封装体和打印代码进行扫描检查,保证产品外观的标准化和一致性,使客户满意
14.包装出货
将产品包装好,并运送给客户

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