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分析2023、展望2024:台湾半导体两大发展商机环绕「数字转型」及「永续发展」

2023-05-30 10:00阅读:
李淑莲/北美智权报 编辑部 资策会产业情报研究所(MIC)于5月上旬举行了第36届MIC FORUM Spring《开擘》研讨会,在「半导体产业布局」单元,分别由资策会MIC产业顾问兼主任彭茂荣、产业顾问兼组长潘建光、以及资深产业分析师兼组长郑凯安分享了2023年半导体产业发展的关键议题,包括市场回顾与展望、供需分析、主要应用产品、终端市场需求,以及先进封装关键技术发展等等,并同时发布了2023年半导体产业观测。总的来说,2023年为半导体库存调整年,虽然下半年有望回温,但春天应于2024年才会降临,业者宜审慎以对,掌握技术发展趋势并提早布局。
分析2023、展望2024:台湾半导体两大发展商机环绕「数字转型」及「永续发展」


MIC产业顾问彭茂荣表示,2023年将为半导体库存调整年,预估全球与台湾半导体皆呈现衰退,全球市场衰退3.1%、台湾IC产业衰退10.5%,2023下半年比上半年回温,须持续观察全球总体经济变化与下半年需求复苏力道,景气循环春天要等到2024年。展望未来,台湾半导体发展机会将与「数字转型」、「永续发展」两大全球浪潮密切关联。
分析2023、展望2024:台湾半导体两大发展商机环绕「数字转型」及「永续发展」

MIC产业顾问彭茂荣
2023全球半导体规模5,566亿美元 台湾产值预估3.95兆新台币
观测全球半导体市况,资策会MIC预估,2023年全球市场规模为5,566亿美元,主要为外部环境负面因素持续,消费市场买气不佳、拉货力道疲软,从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题,库存去化持续影响2023年全球及台湾半导体表现。长期来看,5G、HPC、AI、车用、物联网等应用,将持续推动对半导体组件的长期需求力道。
图1.全球半导体市场规模 2011 ~ 2024 (F)
分析2023、展望2024:台湾半导体两大发展商机环绕「数字转型」及「永续发展」
综观台湾半导体产业,2022年面对消费性终端需求的快速滑落,下半年IC设计和IC封测成长不如预期 (仅分别成长1.9%和6.2%) ,而内存则受到更重大冲击,大幅衰退23.8%,惟在晶圆代工高成长带动下(成长41.1%),全年产值仍能维持双位数正成长(成长18.8%),突破新台币4兆元。
彭茂荣指出,半导体产业迈入2023年即开始进入库存调整阶段,IC设计与内存产业面临需求滑落、供过于求的困境,预估将分别衰退20.3%及衰退32.5%。另一方面,晶圆代工也从持平成长下修至衰退6.6%,连带影响IC封测预估需求衰退15.5%,均不利于2023年整体营运。在2022年基期较高及消费性电子为主的芯片产品影响下,预期2023年产值将呈现双位数负成长(衰退12.6%)。
图2. 台湾半导体产业产值变化 2015-2023(F)
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数字转型、永续趋势持续发酵 异质整合封装与第三类半导体兴起
面对全球政经环境纷扰不断,台湾半导体的下一步应如何布局?资策会MIC认为,数字转型、永续发展将驱动未来商机。首先,随着数字转型驱动终端应用需求,更讲求高效能、多功能、智能化、客制化与轻薄短小,异质整合封装的重要性因而提升,因其可实现不同性能、功能芯片于一个封装内部高度互联,进而提升整体系统性能、功耗与成本效益。其中,先异质整合封装是进封装领域的关键技术......
完整文章请见分析2023、展望2024:台湾半导体两大发展商机环绕「数字转型」及「永续发展」
本期所有文章请见:135期北美智权报

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