OPPO跨越“挑战者深渊”
2021-12-15 21:08阅读：
“报复性增长”红利以及全球市场由4G向5G迁移，并没有给存量手机产业带来明显的改善，相反，全球半导体短缺之下，行业内卷之势愈加明显。
而中国手机厂商正在加大对硬科技的投入。这其中，OPPO展现出了行业里少有的前瞻性思路。
三年前，OPPO创始人兼CEO陈明永在首届OPPO未来科技大会上宣布三年OPPO将投入500 亿研发预算，除了持续关注
5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。
而就在12月14-15日的“第三届OPPO未来科技大会”上，被命名为马里亚纳® MariSilicon X（以下简称“马里亚纳
X”）的OPPO第一颗自研芯片亮相，并将于2022年一季度进入市场验证的阶段，陈明永兑现了三年前的豪言。
但更重要的意义在于，这标志着OPPO在思考万物互融的未来时，已经开始拥有了足够深度、足够硬度的科技内核，去开创未来的大场面。
有“芯”拒内卷
出手第一块自研芯片，OPPO将马里亚纳 X指向了专用于影像的NPU芯片，为什么呢？
在手机行业产品同质化越来越严重的今天，手机影像则被公认为
为数不多的，仍具有足够开发空间的产品方向。事实上，观察手机产品消费行为，不难发现由于短视频内容大行其道，也更直接的对手机影像性能提出了更高的要求。
尤其是实施处理4K或更高清晰度的海量数据，目前的手机硬件表现仍捉襟见肘。相比体积更大的相机，手机因体积受限，无法在有限的空间里塞入更大规格的硬件。
因此，必须借助算法的支持，将AI算法引入影像，才能大幅度提高影像的实际体验，而“计算影像”也对手机硬件的计算能力提出了更高的要求。
然而，
手机影像链路的垂直整合却是手机行业破壁难度最高的技术领域之一，但这也恰是OPPO要坚定深潜“马里亚纳”的原因。
目前市场上，虽然已经有一些厂商推出了专为手机影像设计的ISP芯片，但无论是集成于SoC之中，还是独立于主板的ISP芯片，这一思路框架下依旧存在算力不足的问题。
正是预见了各种局限性，OPPO决心“用核心技术解决核心问题”。
“我们自研专用的NPU能最大化解决算力和能效的问题。”OPPO产品高级总监姜波解释了OPPO的思路，作为一枚专用于手机影像的芯片，马里亚纳
X与SoC一起构成手机核心运算的“左右脑”。
当然，结果总比过程听上去容易的多。
实际上，手机影像并非专研某个硬件或算法就能达到预想效果，这是一条长链路的系统性工程，从前端传感器、镜头，到负责图像处理的ISP芯片，再到后期的调校优化，都需要达到深度配合。
过去十年间，OPPO在定制图像传感器、摄像头模组和镜头等方面有深厚积累，亦在AI算法上有所深耕。此次自研NPU芯片的推出，意味着OPPO已成为少数真正意义上重新设计影像全链路的终端厂商。
而马里亚纳
X之所以能够突破，就是因为其对手机影像链路的重塑，将常规情况下在后端完成的AI计算提至拥有更多原始信息的最前端RAW域，减少传统链路多次转换导致图像数据丢失信息细节的情况，力求达到最佳影像效果。
多套技术组合拳之下，OPPO马里亚纳X芯片能够实现4K+20bit RAW+AI+Ultra
HDR规格的夜景视频，这已经达到了目前手机影像算力的新极限。
马里亚纳 X影像处理单元支持最高20bit的处理位宽，并支持20bit Ultra
HDR，是目前旗舰平台HDR能力的4倍。在即时呈现的画面中，最亮与最暗之处的亮度对比极值达到100万比1。
正是因为有了如此强悍的技术应用的产品呈现，OPPO更笃信影像专用NPU将带动“一机双芯”成为手机影像未来发展的方向。
勇闯“深水区”
在自研芯片上的突破，是OPPO勇闯硬科技深水区的一大步。
在硬软服协同的系统能力建设上，底层核心技术突破是一个重要前提。因此，马里亚纳
X的推出将让OPPO的科技竞争力提升到一个新的维度。
在未来创新方向上，OPPO提出了“3+N+X”战略，其中“3”代表硬件基础技术、软件基础技术和服务基础技术；“N”则代表能力中心，包括互联互通、多媒体、人工智能和安全隐私等方面，“X”代表差异化技术，包括闪充、影像、新形态和AR增强现实技术等。
“2019年，我们说要有十年磨一剑的勇气，勇于踏入研发深水区，历时三年，现在我可以说，我们踏入深水区的第一步就是这颗芯片。”陈明永如此表示。
可OPPO“造芯”非要自研不可吗？
很早之前，OPPO就意识到了“时间差”和“代际差”会造成软件、硬件乃至服务上协同配合的差异，而这些差异可能正是在内卷的市场中厂商实现差异化的关键机会。
“市面上没有一个NPU可以满足OPPO的场景、算法，达到预期的最优方案，通过自研马里亚纳
X，达成了OPPO自研算法和芯片的深度耦合，影像链条从传感器定制到接收处理，再到图像处理链条优化，使算法在NPU上做到了性能的最大化及最优化。”
正如姜波说，这是OPPO作为手机终端厂商的差异化优势。
2018年，OPPO正式成立了研究院，加大底层技术研究领域的力度。在芯片项目“马里亚纳计划”之外，将软件工程、云服务能力建设命名为“潘塔纳尔计划”和“亚马逊计划”，打造全套的底层能力。
6nm的“分水岭”
这个“优势”很难被短时间内抹平，因为在设计马里亚纳
X时，OPPO采取了“饱和式”堆料的做法，更令人惊讶地地方在于，OPPO一出手就挑战6nm高制程工艺。
6nm制程工艺因生态有待完善，研发更加艰难，比成熟制程要长6至9个月，并且6nm需要更加高端的EUV光刻技术，相比低制程工艺所用的DUV光刻技术成本更高，达到千万美元水平，比12nm高出2至3倍，一次试验流片的费用高达1亿元。
在如此高难度高风险的情况下，OPPO为了解决用户侧的痛点和价值点，义无反顾地投入。
马里亚纳
X能够成功量产商用，给OPPO自研芯片之路取得了不错的开端。目前，全国有能力设计6nm制程芯片的厂商仅有4家——华为海思、联发科、阿里巴巴及OPPO。
可以说，成功攻克6nm工艺的OPPO，已经拿到高阶制程的入场券，芯片由台积电代工，意味着OPPO大概率已进入台积电战略客户名单。这其实也是对OPPO芯片设计实力的认可。
“一家科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来，而没有核心技术的高端产品，更是空中楼阁。”此前，陈明永曾如此表述。
而技术突破也将推动OPPO向产品高端发起新一轮挑战。这颗十年影像开篇之作也将用于明年一季度Find X系列旗舰新品上。
除了自研芯片之外， OPPO Air Glass 也以轻盈的外观和炫酷的体验吸睛无数。
其中，OPPO Air
Glass就属于上述代表差异化能力“X”的产品范畴，在此之前，OPPO已经先后推出过两代AR产品，这次新一代产品的发布，完成了从玩具到工具的蜕变，OPPO对此类产品有自己的理解：对于辅助显示产品而言，信息是用户最渴望突破的需求痛点，产品需要易用又实用。
“马里亚纳
X，只是我们的一小步，我们的脚步不会停止。我们会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地搞自研芯片。无论前路多少挑战，我们都将坚持不懈，咬定青山不放松”，在今年的未来科技大会上，陈明永此番表述显然是对OPPO持续探索科技深水区，有了更加笃定的野望。
内卷时代，OPPO没有随波逐流，而是回归初心，利用关键技术解决关键问题，即使面对高风险的不确定性，也一往无前地投入，对的路，不怕远。
