一、镀铬层对铜层的防护机理
凹印制版工艺中，为了提高印版表面的硬度，耐磨性和耐腐蚀性，在印版制完后，会在其表面镀一层铬，铬在空气中会生成一层致密的保护膜。将铬镀于铜表面作为阴极性镀层，可在铜基体表面形成机械保护膜，将铜基体与腐蚀介质隔离以提高其耐腐蚀性，延长使用寿命。在凹印制版的版辊钢材基体-镍-铜-铬体系中，铬与下层铜之间存在微电池腐蚀，铬层作为阴极，铜作为阳极遭受腐蚀。由于铬表面存在大量微裂纹，可以形成无数个微电池腐蚀，分散腐蚀电流，减缓腐蚀速度。
阳极反应：Cu →Cu2++2e
阴极反应：O2+1/2H2O+2e →2OH-
镀铬层要实现对基体金属的物理防护，需要做到结晶细致，无孔隙和裂纹，且具有一定的厚度。其中微裂纹数目，铬层的厚度，铬液中氯离子都影响其耐腐蚀性能。
二、提高镀铬层耐腐蚀性能的途径
1、微裂纹数目
a）微裂纹的作用
铜-铬形成的微电池腐蚀中，腐蚀的速度取决于腐蚀电流的大小，腐蚀的总电流取决于暴露出来的铜的表面积。在铬的厚度足够的情况下（超过
凹印制版工艺中，为了提高印版表面的硬度，耐磨性和耐腐蚀性，在印版制完后，会在其表面镀一层铬，铬在空气中会生成一层致密的保护膜。将铬镀于铜表面作为阴极性镀层，可在铜基体表面形成机械保护膜，将铜基体与腐蚀介质隔离以提高其耐腐蚀性，延长使用寿命。在凹印制版的版辊钢材基体-镍-铜-铬体系中，铬与下层铜之间存在微电池腐蚀，铬层作为阴极，铜作为阳极遭受腐蚀。由于铬表面存在大量微裂纹，可以形成无数个微电池腐蚀，分散腐蚀电流，减缓腐蚀速度。
阳极反应：Cu →Cu2++2e
阴极反应：O2+1/2H2O+2e →2OH-
镀铬层要实现对基体金属的物理防护，需要做到结晶细致，无孔隙和裂纹，且具有一定的厚度。其中微裂纹数目，铬层的厚度，铬液中氯离子都影响其耐腐蚀性能。
二、提高镀铬层耐腐蚀性能的途径
1、微裂纹数目
a）微裂纹的作用
铜-铬形成的微电池腐蚀中，腐蚀的速度取决于腐蚀电流的大小，腐蚀的总电流取决于暴露出来的铜的表面积。在铬的厚度足够的情况下（超过