电子表面贴装的焊接，是利用焊锡将元器件与PCB板做机械和电气连接。smt贴片焊接过程中，焊锡熔点低于PCB焊盘及元器件焊接端子。焊点形成之前，助焊剂会将被焊接金属表面的氧化层去除，在焊接界面焊料金属与被焊金属表面形成金属化合物，金属化合物层均匀达到一定的厚度，焊点冷却后，焊料金属将焊盘和元器件牢固地联接在一起，并通过金属焊点传递电信号及散发设备使用过程中元器件产生的热量。本文中，众焱电子小编将对smt虚焊的形成原因进行分析讲解。
1、基材对虚焊的影响
焊盘、元器件的表面氧化严重、生产储运过程中造成的表面污损、焊接面金属材质不合格，都将影响助焊剂对焊接表面的除氧能力。如果焊接表面金属氧化物不能完全去除，将形成润湿不良或完全不润焊，焊点界面不能形成金属化合物层，就造成虚焊。
基板、元器件变形，使元器件焊接端不能很好地与焊锡膏接触，焊接时易产生立碑、虚焊。
2、焊锡膏对虚焊的影响
焊锡膏由助焊剂与焊锡粉混合而成，是焊接工艺中的关键材料。
焊锡粉作为金属钎料，熔点较低，在常温下保持较稳定的理化特性，而在高温熔融状况下，表现较为活跃
1、基材对虚焊的影响
焊盘、元器件的表面氧化严重、生产储运过程中造成的表面污损、焊接面金属材质不合格，都将影响助焊剂对焊接表面的除氧能力。如果焊接表面金属氧化物不能完全去除，将形成润湿不良或完全不润焊，焊点界面不能形成金属化合物层，就造成虚焊。
基板、元器件变形，使元器件焊接端不能很好地与焊锡膏接触，焊接时易产生立碑、虚焊。
2、焊锡膏对虚焊的影响
焊锡膏由助焊剂与焊锡粉混合而成，是焊接工艺中的关键材料。
焊锡粉作为金属钎料，熔点较低，在常温下保持较稳定的理化特性，而在高温熔融状况下，表现较为活跃