众所周知，将铅加入到锡中可减少锡晶须的危害，因为铅改变了机械特性，即铅提供了更高的固有潜变速率，降低了屈服应力并且减轻了杂质对机械特性的影响。此外，铅在界面分离，增加了晶粒边界的流动性，提高了晶粒边界和表面源作为潜变空位的效率，改善了表面氧化物的连续性，并改变了IMC的形态。铅通过在电沉积期间增加晶粒成核速率来改变电沉积行为，并提供电解质以产生具有较小有机和无机杂质水平的沉积物。
所以，电子元器件上的引出端镀层通常是采用锡铅合金，来抑制锡晶须的生长。但随着欧盟颁布RoHs《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》以后，主要对电子产品中的Pb、Cd、Hg、Cr6+PBBs及PBDEs六种有害物质进行了限制。所以，smt贴片打样企业为了适应市场变化，制造工艺也逐渐走向无铅化，引出端镀层采用纯锡及锡合金（锡铋和锡银）取代了锡铅合金。但纯锡和锡合金电沉积及浸焊后会生长出锡晶须，从而会发生引出端之间短路、电弧放电或降低电气及机械性能等现象，随着电子元器件高密度及小型化发展，引出端的间距也在不断减小，这就增加了锡晶须带来的可靠性隐患。
晶须是一种柱状或圆柱形的细丝，通常为单晶体结构，从固体表面生长出来，锡须也符合晶须的特征。JESD22A121《锡和锡合金表面晶须生长的试验方法》对于晶须的定义为：长宽比（长/宽）大于2，呈现扭结状、弯曲状、小丘状或柱状等不同形态，具有均匀的横截面形状（或由很少的分叉单根柱状细丝组成），具有环状及条纹状生长或是交错生长方式，长度为10
所以，电子元器件上的引出端镀层通常是采用锡铅合金，来抑制锡晶须的生长。但随着欧盟颁布RoHs《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》以后，主要对电子产品中的Pb、Cd、Hg、Cr6+PBBs及PBDEs六种有害物质进行了限制。所以，smt贴片打样企业为了适应市场变化，制造工艺也逐渐走向无铅化，引出端镀层采用纯锡及锡合金（锡铋和锡银）取代了锡铅合金。但纯锡和锡合金电沉积及浸焊后会生长出锡晶须，从而会发生引出端之间短路、电弧放电或降低电气及机械性能等现象，随着电子元器件高密度及小型化发展，引出端的间距也在不断减小，这就增加了锡晶须带来的可靠性隐患。
晶须是一种柱状或圆柱形的细丝，通常为单晶体结构，从固体表面生长出来，锡须也符合晶须的特征。JESD22A121《锡和锡合金表面晶须生长的试验方法》对于晶须的定义为：长宽比（长/宽）大于2，呈现扭结状、弯曲状、小丘状或柱状等不同形态，具有均匀的横截面形状（或由很少的分叉单根柱状细丝组成），具有环状及条纹状生长或是交错生长方式，长度为10