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3月1日，美国政府宣布《芯片法案》资助资金开始申请，由于多项“重大附加条款”限制，分钱竞赛中的几大主角台积电、三星和英特尔们将要吞下的糖果甘苦不一，有的是微苦的霜糖，有的是苦中带甜巧克力，而有的近乎是裹着糖衣的毒药。但最大的悬念是，《芯片法案》本身是不是一颗毒丸？
一、补贴的细节
随着更多信息的披露，《芯片法案》补贴细则露出水面，关键有三点。
首先，500 亿美元的公共投资至少要额外撬动 5000 亿美元资金。具体而言，382.2亿美元的直接补贴，通过赠款、合作协议或其他交易形式发放给制造领域。110亿美元发放给芯片研究机构。还将为企业和机构提供750 亿美元的直接贷款和资本担保。所有这些资金带动5000亿美元的民间资本进入美国半导体产业。美国半导体行业协会宣称，自从《芯片法案》公布以来，已经有超过40个半导体项目在美国16个州落地，吸引超过2000亿美元的私人投资，在半导体领域创造了4万个就业岗位。
其次，直接补贴的资金，根据个案需求评估之后发放。各项补贴加起来不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴占总资本支出的5%-15%。其中的重头部分为设备采购和厂房建设可以申请25%的抵税优惠，这部分合计约为240亿美元。美国财政部将在本月发布投资税收抵免指南 。
最后部分是补贴的关键，也是争议最大的部分。CHIPS 计划办公室对申请人严厉审核，每个申请人都要为目标项目的资金提交一份详细的财务模型。针对模型分析市场数据，尤其要有可比较的历史财务表现和资金回报，然后满足三个要求：
1，超额利润分享，申请超过 1.5 亿美元资金的项目，要向美国政府
3月1日，美国政府宣布《芯片法案》资助资金开始申请，由于多项“重大附加条款”限制，分钱竞赛中的几大主角台积电、三星和英特尔们将要吞下的糖果甘苦不一，有的是微苦的霜糖，有的是苦中带甜巧克力，而有的近乎是裹着糖衣的毒药。但最大的悬念是，《芯片法案》本身是不是一颗毒丸？
一、补贴的细节
随着更多信息的披露，《芯片法案》补贴细则露出水面，关键有三点。
首先，500 亿美元的公共投资至少要额外撬动 5000 亿美元资金。具体而言，382.2亿美元的直接补贴，通过赠款、合作协议或其他交易形式发放给制造领域。110亿美元发放给芯片研究机构。还将为企业和机构提供750 亿美元的直接贷款和资本担保。所有这些资金带动5000亿美元的民间资本进入美国半导体产业。美国半导体行业协会宣称，自从《芯片法案》公布以来，已经有超过40个半导体项目在美国16个州落地，吸引超过2000亿美元的私人投资，在半导体领域创造了4万个就业岗位。
其次，直接补贴的资金，根据个案需求评估之后发放。各项补贴加起来不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴占总资本支出的5%-15%。其中的重头部分为设备采购和厂房建设可以申请25%的抵税优惠，这部分合计约为240亿美元。美国财政部将在本月发布投资税收抵免指南 。
最后部分是补贴的关键，也是争议最大的部分。CHIPS 计划办公室对申请人严厉审核，每个申请人都要为目标项目的资金提交一份详细的财务模型。针对模型分析市场数据，尤其要有可比较的历史财务表现和资金回报，然后满足三个要求：
1，超额利润分享，申请超过 1.5 亿美元资金的项目，要向美国政府