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12月2日晚，美国商务部针对设备、软件以及HBM实施新的管制，将 140 家中国半导体企业列入“实体名单”。此次制裁是历次制裁的集大成者，用美国商务部长雷门多的话说，“集创新与全面于一体”。基本上把美国政府目前能想到的、能做到的措施都出台了。甚至可以说除了脱钩断链之外，没有给特朗普留下太多的现成政策工具。这是拜登政府制裁中国半导体的最终汇演，也是拜登限制中国半导体的政治遗产清单。具体来分析此次制裁的关键点。
一、细则
此次制裁在此前限制先进技术节点的基础上，进一步细化了限制条款。出台了繁琐又面面俱到的细则，芯谋研究通读制裁文件全稿，摘录出此次制裁的关键条款。
1，此次制裁的一个重点是限制美国、日本、欧洲之外区域的关键设备、芯片或者技术的转移。此次制裁的最大看点是140家上榜实体中有16家加脚注5的企业。
实体清单特别新增了4个脚注类型，脚注 5标识特殊的“军事最终用户”，脚注6标识“军事支持最终用户”，脚注7 标识“情报最终用户”，脚注8标识“外国安全最终用户”。16家脚注5企业中有2家试图获得美国设备的先进制造，10家为特定公司做出贡献，1家参与先进芯片开发和生产，1家机构与实体清单企业合作，2家参与先进设备开发和生产。
这些企业申请许可的政策是推定拒绝——默认拒绝，除非能自证合规。它们的制裁等级类同华为，全球任何含美科技都受限制。而且即便在美国之外，只要运用了受美国监管的核心技术或工具，也要接受美国监管。
12月2日晚，美国商务部针对设备、软件以及HBM实施新的管制，将 140 家中国半导体企业列入“实体名单”。此次制裁是历次制裁的集大成者，用美国商务部长雷门多的话说，“集创新与全面于一体”。基本上把美国政府目前能想到的、能做到的措施都出台了。甚至可以说除了脱钩断链之外，没有给特朗普留下太多的现成政策工具。这是拜登政府制裁中国半导体的最终汇演，也是拜登限制中国半导体的政治遗产清单。具体来分析此次制裁的关键点。
一、细则
此次制裁在此前限制先进技术节点的基础上，进一步细化了限制条款。出台了繁琐又面面俱到的细则，芯谋研究通读制裁文件全稿，摘录出此次制裁的关键条款。
1，此次制裁的一个重点是限制美国、日本、欧洲之外区域的关键设备、芯片或者技术的转移。此次制裁的最大看点是140家上榜实体中有16家加脚注5的企业。
实体清单特别新增了4个脚注类型，脚注 5标识特殊的“军事最终用户”，脚注6标识“军事支持最终用户”，脚注7 标识“情报最终用户”，脚注8标识“外国安全最终用户”。16家脚注5企业中有2家试图获得美国设备的先进制造，10家为特定公司做出贡献，1家参与先进芯片开发和生产，1家机构与实体清单企业合作，2家参与先进设备开发和生产。
这些企业申请许可的政策是推定拒绝——默认拒绝，除非能自证合规。它们的制裁等级类同华为，全球任何含美科技都受限制。而且即便在美国之外，只要运用了受美国监管的核心技术或工具，也要接受美国监管。