蒋士棋/北美智权报 编辑部
经过多年的发展,进入2023年后AI相关应用已经进入食衣住行各个产业当中,也让物联网产业的发展重心从过往的硬件零组件,转为软硬整合的系统与应用服务。而随着全球人口高龄化造成的劳动力短缺,以及产业界对净零碳排、数字转型的需求日益增加,未来物联网与AI的结合必然更加密切,对业者将是一场新考验。

根据台湾工研院产科国际所(IEK)统计,2022年台湾的物联网产业总产值正式突破了2兆元新台币。台湾工研院资深副总暨协理苏孟宗表示,2021年时,物联网产业的成长动力主要来自感测层,像是关键零组件、联网模块、IC半导体等硬件产业,但在2022年,感测层的产值仅成长了8.6%,反而是系统整合层与应用服务层的产值,分别有22.9%与16.3%的高速成长。
图1:物联网产业体系可分为感测层、网络层、系统整合层与应用服务层
根据台湾工研院产科国际所(IEK)统计,2022年台湾的物联网产业总产值正式突破了2兆元新台币。台湾工研院资深副总暨协理苏孟宗表示,2021年时,物联网产业的成长动力主要来自感测层,像是关键零组件、联网模块、IC半导体等硬件产业,但在2022年,感测层的产值仅成长了8.6%,反而是系统整合层与应用服务层的产值,分别有22.9%与16.3%的高速成长。
图1:物联网产业体系可分为感测层、网络层、系统整合层与应用服务层
