汉思新材料:围堰填充胶芯片围坝胶应用介绍 2022-03-24 13:48阅读: http://blog.sina.cn/dpool/blog/u/5901360137 汉思新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。主要作用是填充和包封,是IC芯片包封填充必备品。 围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮,防水,无气味,耐气候老化等特点,化学稳定性,从而应对对不同的应用场景.应用于需要单独包封填充的电子元器件,如裸芯片金线包封和腔体填充,也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封,以保护芯片及金线的封装胶