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片需要点胶填充加固保护。
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。
芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm
固化方式：接受150度加热固化
颜色：黑色
用胶目的：填充加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击。
客户对胶水测试要求：
1，高低温可靠性测试
2，做跌落测试后芯片不脱焊。
3，其他相关可靠性测试。
汉思新材料推荐用胶：
拜访客户，产品主要是无人机控制板，出口为主，了解到BGA点底部填充胶的工艺，想在公司产品中进行试验测试，已同客户讲解底部填充胶的生产工艺流程,目前已推荐使用汉思HS710底部填充胶点胶10多个产品加热固化，然后通过了产品的高低温可靠性测试。客户后续会做批量生产

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