所有手机与平板电脑的核心芯片都是代工的，台湾两巨头市场占有率超65%

不管是手机还是平板电脑，除了Pc，其关键芯片都是代工厂制造的，而台湾两巨头TSMC、UMC的市场占有率超过65%，其中TSMC占有率超50%。
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电 （2330） 第二季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供货商。
近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。
市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产的芯片，若以销售给系统厂价格计算的最终价值，今年第二季已达119.8亿美元，首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说，台积电受惠于行动装置市场，已是全球最大的芯片供货商。
根据IC Insights统计及预估，2007年晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2％，但最终市场价值其实已占全球市场的22.6％。20