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焊丝高速电解镀铜稳定剂配方解析

2024-03-28 04:58阅读:
DW-035C焊丝高速电解镀铜稳定剂使用说明

添加DW-035C高速镀铜稳定剂的焊丝中的铜镀膜的平均粒径为600nm以下供电性和电弧稳定性特别良好提高钢丝浸铜层的附着力,涂层中H和Fe含量降为最低,镀铜层致密,尤其适合电解镀铜。
添加DW-035C焊丝高速镀铜稳定剂可在钢铁基体 通电条件下快速形成电化学沉积的电镀铜层,使基体 表面快速形成致密铜层,从而隔绝了酸性镀液与基体 的直接接触,使置换反应完全停止,保证镀铜层具有 牢固的结合力。
沉铜膜以利于线材拉丝的工艺。其能使铜离子有序沉积,使铜沉积致密,附着力强,同时二价铁升高得到有效抑制,省去频繁添加硫酸铜的烦恼,基本不产生硫酸亚铁,生成铜膜的膜重为2-30g/m2
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化学品名称
范围 g/l
最佳值g/l
硫酸铜五水
60-120
90
硫酸( 工业)
50-100
60
DW-035C电镀铜稳定剂
0.5-2
1.5
参数
范围
理想值
阴极电流密度
5-20A/dm2
10A/dm2
温度
35--60
45
时间
0.05-1
0.1
2,补加方法
KAH(千安小时)必须加入 DW-035C焊丝高速电镀铜稳定剂25-75g,或一吨焊丝补给10-15g



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