DW-035D金属丝直接电（解）镀铜稳定剂使用说明
添加DW-035D焊丝高速镀铜稳定剂可在钢铁基体 通电条件下快速形成电化学沉积的电镀铜层，使基体 表面快速形成致密铜层，从而隔绝了酸性镀液与基体 的直接接触，使置换反应完全停止，保证镀铜层具有 牢固的结合力。
沉铜膜以利于线材（管材）拉丝的工艺。其能使铜离子有序沉积，使铜沉积致密，附着力强，同时二价铁升高得到有效抑制，省去频繁添加硫酸铜的烦恼，，生成铜膜的膜重为2-30g/m2。
膜厚可调，增加硫酸铜提高厚度，增大电流增加厚度。
DW-035D高速镀铜稳定剂在钢铁基材上进行无氰酸性镀铜，特别适合连续电镀。
可作为基层，代替半光亮镍或瓦特镍或氰化，碱铜镀层。
添加DW-035D焊丝高速镀铜稳定剂可在钢铁基体 通电条件下快速形成电化学沉积的电镀铜层，使基体 表面快速形成致密铜层，从而隔绝了酸性镀液与基体 的直接接触，使置换反应完全停止，保证镀铜层具有 牢固的结合力。
沉铜膜以利于线材（管材）拉丝的工艺。其能使铜离子有序沉积，使铜沉积致密，附着力强，同时二价铁升高得到有效抑制，省去频繁添加硫酸铜的烦恼，，生成铜膜的膜重为2-30g/m2。
膜厚可调，增加硫酸铜提高厚度，增大电流增加厚度。
DW-035D高速镀铜稳定剂在钢铁基材上进行无氰酸性镀铜，特别适合连续电镀。
可作为基层，代替半光亮镍或瓦特镍或氰化，碱铜镀层。