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新形势,芯未来,同机遇,共发展——“张江高科·芯谋研究(第五届)集成电路产业领袖峰会”召开

2019-04-15 14:57阅读:
4月13日下午,“张江高科·芯谋研究(第五届)集成电路产业领袖峰会”在上海召开。包括全球集成电路产业的顶级科研专家、企业高层在内的三百多位产业领袖齐聚上海,围绕“新形势,芯未来,同机遇,共发展”的会议主题,交流共商全球集成电路产业发展大计。

本届峰会得到了上海市领导的高度重视。4月13日上午,市委书记李强会见了来沪出席“第五届张江·芯谋集成电路产业领袖峰会”的中外集成电路企业家和专家代表。
新形势,芯未来,同机遇,共发展——“张江高科·芯谋研究(第五届)集成电路产业领袖峰会”召开
李强书记表示,上海将全力打造国际一流的营商环境,为集成电路企业在沪发展创造更好条件、提供优质服务。英飞凌公司首席执行官雷哈德·普洛斯等峰会嘉宾表示,希望在协同创新、项目合作和新产品应用推广上深化拓展,携手实现更可持续、更高质量发展。市领导翁祖亮、诸葛宇杰、吴清参加会见。
(详见上海发布
https://mp.weixin.qq.com/s/2CzxFlLa17mHxWdTy30GrQ
新形势,芯未来,同机遇,共发展——“张江高科·芯谋研究(第五届)集成电路产业领袖峰会”召开
新闻视频如下
https://v.qq.com/x/page/o0861g6ovx4.html视频链接4月13日下午,领袖峰会在上海卓美亚喜玛拉雅酒店三楼举行。中国科学技术协会副主席王曦,上海市人民政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长杭迎伟,上海市经济和信息化委员会副主任傅新华,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学,清华大学微电子所所长魏少军,华虹集团董事长张素心为峰会致辞。
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英飞凌科技首席执行官Reinhard Ploss发表《连接现实与数字世界》的演讲。新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽发表《大道至简 互信归一》的演讲。日月光半导体首席执行官吴田玉发表《半导体封装的发展趋势与挑战》的演讲。明导荣誉首席执行官Walden C.Rhines发表《人工智能和机器学习驱动特定域架构变革》的演讲。ASM太平洋科技首席执行官李伟光发表《超越摩尔:先进封装开拓未来数字化世界》的演讲。德州仪器全球资深副总裁谢兵发表《半导体技术:助力未来》的演讲。美国两院院士,2017年图灵奖获得者David Patterson发表International Open Source Laboratory(RIOS) 》的演讲。

一年一度的集成电路产业领袖峰会是全球集成电路产业最高端、全面、市场化、国际化的峰会之一。继2015年成功举办首届以来,已成为全球集成电路产业的超高端会议品牌,包括全球前20大半导体企业董事长或CEO等主要的行业领袖均参会。作为国际化的产业交流平台,峰会将会每年常态化举办。

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中国科学技术协会副主席王曦致辞


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上海市人民政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长杭迎伟致辞



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上海市经济和信息化委员会副主任傅新华致辞


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中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学致辞


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清华大学微电子所所长魏少军致辞


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华虹集团董事长张素心致辞


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英飞凌科技首席执行官Reinhard Ploss发表演讲


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新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽发表演讲


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日月光半导体首席执行官吴田玉发表演讲


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明导荣誉首席执行官Walden C.Rhines发表演讲



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ASM太平洋科技首席执行官李伟光发表演讲



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德州仪器全球资深副总裁谢兵发表演讲



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美国两院院士,2017年图灵奖获得者David Patterson发表演讲



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芯谋研究首席分析师顾文军主持峰会

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